III. KONTRENDİKASYONLAR Metakrilat monomerlerine hipersensitivite hikayesi olan hastalarda kullanılmaz.

Transkript

1 Kuraray Clearfil DC Bond için Kullanım Talimatları I. GİRİŞ CLEARFIL DC BOND, dentin ve minenin eş zamanlı tedavi edilmesine izin veren dual-cure (ışınla ve / veya kendi kendine polimerizasyon), iki komponentli, tek basamaklı bir bonding sistemidir. II. ENDİKASYONLAR CLEARFIL DC BOND aşağıdaki durumlarda endikedir: [1] Işık, çift polimerizasyon veya kimyasal yola polimerize olan kompozit rezinler ile kor üst yapıları (buildups) [2] Işıkla polimerize olan kompozit rezinler kullanılarak yapılan direkt restorasyonlar [3] Kimyasal yolla polimerize olan kompozit rezinler kullanılarak yapılan direkt restorasyonlar [4] İndirekt restorasyonlar için ön tedavi olarak kavite örtüleme [5] Açığa çıkan kök yüzeylerinin tedavisi [6] Seramik, hibrid seramik veya kompozit rezinden yapılmış kuron / köprü kırıklarının intraoral tamiri III. KONTRENDİKASYONLAR Metakrilat monomerlerine hipersensitivite hikayesi olan hastalarda kullanılmaz. IV. OLASI YAN ETKİLER Mukoz membran, ürün ile temas ettiği zaman protein koagülasyonu nedeniyle beyazımsı bir renk alabilir. Bu geçici bir durum olup genelde birkaç gün içersinde kaybolur. V. UYUMSUZLUKLAR [1] Öjenol, bonding sisteminin polimerizasyon sürecinin gecikmesine neden olabileceği için, pulpa koruması ve geçici örtüleme işlemleri için öjenol içeren materyaller kullanmayın. [2] Adezyon etkisini bozabilecekleri ve geride kalan demir iyonlarının uygulanan tabakada ve diş etlerinde renklenmeye neden olabileceği için, özellikle demir içeren bileşiklere sahip hemostatik ajanlar kullanmayın. VI. ÖNLEMLER 1. Güvenlik önlemleri Ürünü, bilinen metakrilat monomerlerine hipersensitivite hikayesi olan hastalarda kullanmaktan kaçının. Hastanın, kızarıklık, iltihaplanma belirtileri, ülser, şişme, kaşınma veya uyuşma gibi bir hipersensitivite reaksiyonu göstermesi durumunda ürünün kullanımını kesin ve tıbbi yardım sağlayın. Ağız yumuşak dokuları veya cilt ile temas etmesini önlemek için, ürünü kullanırken gereken özeni gösterin. Ürünün, ağız yumuşak dokuları veya cilt ile temas etmesi durumunda ilgili bölgeyi, alkole batırılmış bir pamuk parçasıyla silin ve derhal bol miktarda su ile yıkayın. Hastanın gözlerini sıçrayan materyallerden korumak için, ürünü kullanmadan önce hastanın gözlerini bir havlu ile örtün. Ürünün göze kaçması durumunda gözü derhal bol miktarda su ile yıkayın ve bir göz uzmanına başvurun. Yanlışlıkla yutulmasını önlemek için ürünü kullanırken dikkatli olun. Polimerizasyon ışığına doğrudan bakmaktan kaçının; gereken koruyucu önlemleri alın. Çapraz kontaminasyon riskini ortadan kaldırmak için, aynı ucu farklı hastalarda kullanmaktan sakının. Ucu kullandıktan sonra atın ve dispenser i, dispenser in kullanma kılavuzunu referans alarak, sterilize edin. Hipersensitivite reaksiyonlarını önlemek için, cilt ve / veya yumuşak dokular ile doğrudan temas etmesinden kaçının. Ürün kullanıldığında eldiven giyilmeli veya diğer uygun önlemler alınmalıdır. 1

2 2. Güvenli kullanım bilgileri 1. Patı, kök kanalına yerleştirmek için lentilo kullanmayın. 2. BOND Liquid A ve B yi şişelerinden, şişeleri aşağı ve mümkün olduğunca dikey tutarak, dikkatlice damlatın. Aksi takdirde likit miktarları eşit oranda aktarılmaz ve BOND un performansı bozulabilir. 3. BOND Liquid B yi damlatırken kutuyu hafifçe bastırın. Aksi takdirde likit bol miktarlarda akabilir; çünkü BOND Liquid B nin akışkanlığı BOND Liquid A ninkinden belirgin şekilde daha düşüktür. 4. BOND Liquid A ve B kullanıldıklarında karıştırılmalıdır. Likitleri, tek ajan olarak ayrı ayrı kullanmayın. 5. Ürünü, diğer bonding ajanları ile birlikte kullanmayın. Materyallerin birbiriyle karıştırılması, fiziksel özelliklerin değişmesi; ki bu beklenen özelliklerin olumsuz yönde etkilenmesini de içerebilir, ile sonuçlanabilir. 6. BOND u çalışma ışığından veya doğal ışıktan korumak için, ışığı bloke eden plakayı kullanın. Buna ek olarak, dişe 20 saniye boyunca BOND uygulamanız sırasında ışınlama ucunu ağızdan çıkartın veya, BOND un fazla yoğun ışığa maruz kalmasını önlemek için, ışığı kapatın. BOND, çalışma ışığına veya doğal ışığa (pencereden gelen güneş ışığı) maruz bırakılması durumunda jelleşir. 7. Karıştırmayı tamamladıktan sonra BOND Liquid A ve B yi mümkün olan en kısa sürede uygulayın. BOND uçucu etanol içerdiğinden, solvent uçucu özelliği sahiptir. Artan akışkanlık sonucundaysa uygulanması zorlaşabilir. Karışım, ışığı bloke eden plaka ile kapatılmalıdır ve karıştırıldıktan itibaren 90 saniye içerisinde kullanılmalıdır. 8. BOND u, açık alev kaynaklarına yakın yerlerde kullanmayın. Ürün, yanıcı bir madde olan etanol içerir. 9. Kesilmemiş mine üzerinde kalan aşırı doldurulmuş rezin titizce temizlenmelidir. Rezinin fazlaca uygulanması marjinal renklenmeye neden olabilir. Rezinin kesilmemiş mineye yayılması; ancak fazlalıkların uzaklaştırılması zor olan durumlarda, mineye üreticinin talimatlarını referans alarak bir asitleme ajanı (örn. K-ETCHANT GEL) uygulayın ve 10 saniye bekledikten sonra yıkayın ve ardından kurutun. 10. Bir hava şırıngası kullanarak tüm aderent yüzeyi yeterince kurutun. Yüzey, yeterince kurutulmadığında adezyon gücü azalabilir. 11. Ürünü, metal postların yüzey uygulamaları için kullanmayın. 12. Dental polimerizasyon ışığının ışınlama ucu, rezin yüzeyine mümkün olduğunca yakın ve dikey gelecek şekilde tutulmalıdır. Büyük bir rezin yüzeyi ışınla sertleştirilecekse, ilgili bölgeyi birkaç alana bölüp, her alanı ayrı ayrı ışıkla sertleştirin. 13. Işınlama cihazının kullanım ömrünü ve dental polimerizasyon ışığının ışın verme ucunun kontaminasyona uğramış olup olmadığını kontrol edin. Dental ışınla sertleştirme yoğunluğunu, uygun bir ışın ölçme cihazı yardımıyla, periyodik olarak kontrol edilmesi tavsiye olunur. Düşük ışın yoğunluğu, düşük adezyona neden olur. 14. Aletlerin keskin kenarlarının parmaklarınızı yaralamamasına dikkat edin. 15. Ürün yalnızca yetkili bir dişhekimi tarafından uygulanabilir. 16. Ürünü, ENDİKASYONLAR dahilinde belirtilen kullanım amacı dışındaki amaçlar için kullanmayın. 3. Saklama koşulları 1. Ürün, ambalajda belirtilen son kullanım tarihinden önce kullanılmalıdır. 2. Ürün kullanılmadığı zamanlarda, 2-8 C / F arasındaki sıcaklıklarda buzdolabında saklanmalıdır. Kullanmadan önce oda sıcaklığına gelmesine izin verilmelidir. Buzdolabından çıkartıldıktan sonra ürün, 15 dakika veya oda sıcaklığına gelmesine kadar bekletilmelidir. Aksi takdirde, uygulama sırasında likitte kabarcıklar oluşabilir veya kullandıktan sonra dışarıya sızabilir. 3. Aşırı sıcaklardan, direkt güneş ışığından ve alevlerden uzak tutun. 4. Likiti dışarıya akıttıktan hemen sonra BOND şişesini sıkıca kapatın. Kapağın düzgün şekilde 2

3 kapatılmaması durumunda, uçucu madde buharlaşır ve BOND un gücü zarar görür. Sıvı kolayca akmaması durumunda ağız valfı tıkanmış olabilir. Kaba kuvvet uygulayarak likiti uygulamaya çalışmayın. 5. Likiti uyguladıktan sonra şişe memesindeki BOND Liquid B kalıntılarını hemen silin. Aksi takdirde meme içerisinde beyaz veya ayva sarısı kristaller birikir. Memede kristal taneciklerin birikmesi durumunda bunları, etanole batırılmış pamuk veya gazlı bez ile silin. 6. Ürün yalnızca ruhsatlı dental profesyoneller tarafından dikkatlice saklanılabilir ve kullanılabilir. VII. BİLEŞENLERİ Miktar için lütfen ambalajın dış yüzeyine bakın. 1) BOND Liquid A Temel bileşenleri: 2-hidroksietil metakrilat (HEMA) Bisfenol A diglisidil metakrilat (Bis-GMA) 10-Metakriloiloksidodesil dihidrojen fosfat (MDP) dl-kamforkinon Benzoil peroksit Kolloidal silika 2) BOND Liquid B Temel bileşenleri: Su Etanol 3) Aksesuarlar Disposable brush tips (Tek kullanımlık fırça uçları) Brush tip handle (Fırça ucu sapı) Mixing tip (Karıştırma kabı) Light blocking plate (Işığı bloke eden plak) VIII. KLİNİK UYGULAMALAR A. Işık, dual-cure veya kendiliğinden polimerize olan kompozit rezinler ile kor üst yapıları (build-ups) A 1. Diş yapısının temizlenmesi Gereken şekilde temizlenmemiş bir diş yüzeyi, bağlanma gücünü olumsuz yönde etkileyebilir. Diş yüzeyi gereken şekilde temizlenmiş olduğundan emin olun. A 2. Nem kontrolü Optimal sonuçlar elde etmek için, tedavi alanının tükürük veya eksüda ile kontaminasyonunu önleyin. Dişin temiz ve kuru tutulması için bir (rubber dam) kullanılması tavsiye olunur. A 3. Diş ve kök kanalının hazırlanması Mevcut restorasyonları çıkartın, dişteki çürük ve / veya kariesi uzaklaştırın ve kök kanalını alışagelmiş şekilde hazırlayın. 3

4 A 4. Pulpanın korunması Açığa çıkmış pulpa ve pulpaya yakın bölgeler, hızlı sertleşen bir kalsiyum hidroksit materyal ile örtülmelidir. Simanla astarlamaya veya kaide koymaya gerek yoktur. Pulpanın korunması için öjenol içeren materyaller kullanmayın. A 5. Postun hazırlanması Uygun bir post seçin ve gerekli ayarlamaları ve hazırlıkları yapın. A 6. Post yüzeylerinin işlenmesi (Ya A-6a ya da A-6b) A-6a. Metal postlar için Dental postun yüzeyi henüz işlenmemiş ise alümina tozu ile kumlanmalıdır. Bir fırça yardımıyla post yüzeyine, ilgili kullanıcının talimatlarını referans alarak, bir metal-adeziv primer (örn. ALLOY PRIMER) uygulayın. A-6b. Cam fiber postlar için Üreticinin talimatlarını referans alarak post yüzeyine bir asitleme ajanı (örn. K-ETCHANT GEL) uygulayın ve 5 saniye bekletin. Ardından yüzeyi su ile yıkayıp kurutun. Üreticinin talimatlarını referans alarak post yüzeyine bir silan bağlama ajanı (örn. CLEARFIL CERAMIC PRIMER) uygulayın. [DİKKAT]: Cam fiber postlarla birlikte kumlandırılmış alümina kullanmayın. Böyle bir şey post fiberlerin hasar görmesine neden olabilir. Fiberlerin hasar görmesi sonucu adeziv rezin materyaline bond gücü azalır. A 7. BOND un uygulanması BOND Liquid A ve B'yi eşit mikarda bir karıştırma kabına boşaltın ve uygulamadan önce 5 saniyeden fazla karıştırın. [DİKKAT]: Karıştırmayı tamamladıktan sonra BOND Liquid A ve B yi mümkün olan en kısa sürede uygulayın. Karışım, ışığı bloke eden plaka ile kapatılmalıdır ve karıştırıldıktan itibaren 90 saniye içerisinde kullanılmalıdır. Tek kullanımlık bir fırça ucu vasıtasıyla karıştırılmış BOND u kök kanalına ve kavite duvarına uygulayın. 20 saniye bekletin. Çalışma alanının, en az 20 saniye boyunca tükürük veya eksüda ile temas etmemesine dikkat edin. [DİKKAT]: BOND, çalışma ışığına maruz bırakılması durumunda jelleşir. Işınlama ucunu ağızdan çıkartın veya, BOND un fazla yoğun ışığa maruz kalmasını önlemek için, ışığı kapatın. Aderent yüzeyi 20 saniye beklettikten sonra, aderent yüzeyi, 5 saniyeyi geçecek şekilde yüksek basınçlı, yağ içermeyen hava sıkarak yeterli derecede kurutun ve aynı zamanda bond'u ince tabaka halinde uygulayın. Bir vakum aspiratör kullanarak BOND likitinin etraftaki dokulara sıçramasını önleyin. BOND fazlalıklarını paper point ile uzaklaştırın ve aderent yüzeye tekrar yeterince yüksek basınçlı, yağ içermeyen hava sıkarak kurutun. [DİKKAT]: BOND, su ve uçucu etanol içerir. Tüm aderent yüzeyi yeterince yağ içermeyen hava sıkarak kurutun. Aksi takdirde, optimum adezyon gücü sağlanamayabilir. Optimal adezyonu temin etmek için, kurutma yöntemi ve çalışma sürelerine uyun. 4

5 İşlem görmüş yüzey kontaminasyona uğramış ise, su ile yıkayıp kurutun ya da alkolle temizleyin ve tekrar BOND uygulayın. BOND u, bir dental polimerizasyon lambası (bkz. Dental polimerizasyon lambası tablosu) kullanarak, Dental polimerizasyon lambaları için ışınla polimerizasyon süreleri tablosunda belirtilen sürelere uygun şekilde polimerize edin. Tablo: Dental polimerizasyon lambası Tipi Işık kaynağı Dalga boyu aralığı ve ışık yoğunluğu Konvensiyonel halojen Hızlı halojen Plazma ark LED Halojen lambası Halojen lambası Xenon lambası Mavi LED1) Işın yoğunluluğu2) mw/cm2) arasında, dalga boyu aralığı nm arasında Işın yoğunluluğu2) 550 mw/cm2 den fazla, dalga boyu aralığı nm arasında Işın yoğunluluğu3) 2000 mw/cm2 den fazla, dalga boyu aralığı nm ile başlıyor ve ışın yoğunluluğu 450 mw/cm2 den fazla, dalga boyu aralığı nm arasında. Işın yoğunluluğu2) 300 mw/cm2 den fazla, dalga boyu aralığı nm arasında 1. Maksimum emisyon spektrumu: nm. 2. ISO standartına göre değerlendirilmiştir. 3. Dalga boyu aralığı ve ışın yoğunluğu ölçümü, IEC veya NIST (National Institute of Standards and Technology) standardına uygun kalibre edilmiş bir spektroradyometre ile yapılmıştır. Tablo: Dental polimerizasyon lambaları için ışınla polimerizasyon süresi Dental polimerizasyon lambası Konvensiyonel halojen LED Hızlı halojen Plazma ark Işınla polimerizasyon süresi 20 saniye 10 saniye A 8. Post simantasyonu Kor üst yapısı için, kompozit rezini (örn. CLEARFIL DC CORE AUTOMIX), üreticinin kullanım talimatlarını referans alarak, kök kanalına uygulayın. Postu, kök kanalına yerleştirin ve yerine oturtun. [DİKKAT]: Kor üst yapısı için, dual-cure kompozit rezin kullanılması durumunda, postu sabitleştirirken uygun dental polimerizasyon ışığını kullanarak polimerize edin. Güçlü bonding etkisi elde etmek için, diş strüktürünü ve dolgu kompozitleri yeterli derecede ışınla sertleştirmeye dikkat edin. Kor üst yapısı için kendi kendine sertleşen bir kompozit rezin kullanılması durumunda ürünün tamamen sertleşmesi için, belirtilen süre boyunca beklenilmelidir. 5

6 Kor üst yapıları için kompozit rezinin kimyasal polimerizasyonu (örn. CLEARFIL DC CORE AUTOMIX), BOND uygulanmış yüzey ile temas etmesi durumunda hızlanır. A 9. Kor üst yapısı (Core build-up) Simante edilmiş postu, kök kanalına yerleştirin ve kor üst yapı rezinini postun etrafına uygulayın. Üreticinin talimatlarını referans alarak polimerizasyon sürecini tamamlayın. [DİKKAT]: Kor üst yapısı yapımında ışıkla polimerize olan bir kompozit kullanılması durumunda materyali polimerize etmeyi unutmayın. Kullanma kılavuzunu referans alarak kompozit rezinin polimerizasyon derinliliğini kontrol edin ve kompozit rezini, ışığa bond tabakasına ulaşmaya izin verecek kalınlıkta uygulayın. Kompozit rezini oluşturduktan sonra, optimum bağlanma gücü temin etmek için, hem labial hem de lingual yüzeyden ışınla polimerize edin. Kor üst yapı yapımında dual-cure bir kompozit rezin kullanılması durumunda, kullanma kılavuzunu referans alarak kompozit rezinin polimerizasyon derinliğini kontrol edin ve kompozit rezini, ışığa bond tabakasına ulaşmaya izin verecek kalınlıkta uygulayın. Optimum bağlanma gücü temin etmek için, hem labial hem de lingual yüzeyden ışınla polimerize edin. Kalınlığına göre, belirtilen süre boyunca kendi kendine polimerize olmasına izin verin, ışınla polimerizasyon işleminin ardından. Kor üst yapı yapımında kendi kendine polimerize olan bir kompozit rezin kullanılması durumunda rezini yerleştirin ve belirtilen süre boyunca polimerize olması için bekleyin. A 10. Abutment hazırlanması Kor üst yapı kompozit rezinin tamamen sertleştiğinden emin olduktan sonra kor yapımına alışagelmiş şekilde devam edin. B. Işınla veya kimyasal yolla sertleşen kompozit rezin ile yapılan direkt restorasyonlar / açığa çıkmış kök yüzeyinin tedavisi ve kavite örtüleme B 1. Diş yapısının temizlenmesi Gereken şekilde temizlenmemiş bir kavite, baglanma gücünü olumsuz yönde etkileyebilir. Kavitenin gereken şekilde temizlenmiş olduğundan emin olun. B 2. Nem kontrolü Optimal sonuçlar elde etmek için, tedavi alanının tükürük veya eksüda kontaminasyonunu önleyin. Dişin temiz ve kuru tutulması için bir lastik örtünün (rubber dam) kullanılması tavsiye olunur. B 3. Kavitenin hazırlanması Üreticinin talimatlarına referans alarak her türlü enfekte dentini, çürük teşhis materyali (örn. CARIES DETECTOR) yardımıyla uzaklaştırın ve kaviteyi alışagelmiş şekilde hazırlayın. B 4. Pulpanın korunması Açığa çıkmış pulpa ve pulpaya yakın bölgeler, hızlı sertleşen bir kalsiyum hidroksit materyali ile örtülmelidir. Simanla astarlamaya veya kaide koymaya gerek yoktur. Pulpanın korunması için öjenol içeren materyaller kullanmayın. B 5. Kesilmemiş mine yüzeyinin asitle pürüzlendirilmesi Rezinin kesilmemiş mineye yayılması olası ise, kesilmemiş mineye üreticinin talimatlarını referans alarak bir asitleme ajanı (örn. K-ETCHANT GEL) uygulayın ve 10 saniye bekledikten sonra yıkayın ve ardından kurutun. 6

7 B 6. BOND un uygulanması BOND Liquid A ve B'yi eşit mikarda bir karıştırma kabına boşaltın ve uygulamadan önce 5 saniyeden fazla karıştırın. [DİKKAT]: Karıştırmayı tamamladıktan sonra BOND Liquid A ve B yi mümkün olan en kısa sürede uygulayın. Karışım, ışığı bloke eden plaka ile kapatılmalıdır ve karıştırıldıktan itibaren 90 saniye içerisinde kullanılmalıdır. Tek kullanımlık bir fırça ucu ile BOND u tüm kavite duvarlarına uygulayın. 20 saniye bekletin. Çalışma alanının en az 20 saniye boyunca tükürük veya eksüda ile temas etmemesine dikkat edin. [DİKKAT]: BOND, çalışma ışığına maruz bırakılması durumunda jelleşir. Işınlama ucunu ağızdan çıkartın veya, BOND un fazla yoğun ışığa maruz kalmasını önlemek için, ışığı kapatın. Aderent yüzeyi 20 saniye beklettikten sonra, aderent yüzeyi, 5 saniyeyi geçecek şekilde yüksek basınçlı, yağ içermeyen hava sıkarak yeterli derecede kurutun ve aynı zamanda bond'u ince tabaka halinde uygulayın. Bir vakum aspiratör kullanarak bond sıvısının etraftaki dokulara sıçramasını önleyin. [DİKKAT]: BOND, su ve uçucu etanol içerir. Tüm aderent yüzeyi yeterince yağ içermeyen hava sıkarak kurutun. Aksi takdirde, optimum adezyon gücü olumsuz yönde etkilenebilir. Optimal adezyonu temin etmek için, kurutma yöntemi ve çalışma sürelerine uyun. İşlem görmüş yüzey kontaminasyona uğramış ise, su ile yıkayıp kurutun ya da alkolle temizleyin ve tekrar BOND uygulayın. BOND u, bir dental polimerizasyon lambası (bkz. A-7'deki Dental polimerizasyon lambası tablosu) kullanarak, aşağıda belirtilen sürelere uygun şekilde polimerize edin. Tablo: Dental polimerizasyon lambaları için ışınla polimerizasyon süresi Dental polimerizasyon lambası Konvensiyonel halojen LED Hızlı halojen Plazma ark Işınla polimerizasyon süresi 10 saniye 5 saniye B 7. Ya B-7a, B-7b ya da B-7c yi uygulayın B-7a. Işıkla polimerize olan kompozit rezinler kullanılarak yapılan direkt restorasyonlar Kaviteye kompozit rezini (örn. CLEARFIL MAJESTY Esthetic, CLEARFIL MAJESTY Posterior) uygulayın, ışınla sertleştirin, finiş adımları uygulayın ve üreticinin talimatlarına uyarak cilalayın. B-7b. Kendi kendine polimerize olan kompozit rezinler kullanılarak yapılan direkt restorasyonlar Kaviteye kompozit rezini (örn. CLEARFIL F II NEW BOND) uygulayın, finiş adımları uygulayın ve üreticinin talimatlarına uyarak cilalayın. 7

8 B-7c. Kavite örtüleme ve açığa çıkan kök yüzeyinin tedavisi Dişe, akışkan ışınla sertleşen bir kompozit rezin (örn. CLEARFIL MAJESTY Flow) uygulayın ve ilgili kullanım kılavuzunu referans alarak ışınla polimerize edin. Polimerize olmamış rezini alkole batırılmış bir pamuk parçası kullanarak uzaklaştırın. C. Seramik, hibrid seramik veya kompozit rezinden yapılmış kuron / köprü kırıklarının intraoral tamiri C 1. Fraktürlü yüzeylerin hazırlanması Kaplama materyal yüzeyi Elmas bir uç kullanarak kırık yüzeyden bir tabaka kaldırın ve aderent yüzeyleri pürüzlendirin. Gereken durumlarlarda marjinal bölgeye oluk hazırlayın. Metal alt yapı yüzeyini kaldırın Elmas bir uç kullanarak metal yüzeyi pürüzlendirin. C 2. Kaplama materyalinin ve metal yüzeyinin asitle pürüzlendirilmesi Üreticinin talimatlarını referans alarak kaplama materyalin ve metal alt yapının aderent yüzeylerine bir asitleme ajanı (örn. K-ETCHANT GEL) uygulayın ve 5 saniye bekletin. Ardından işlem görmüş yüzeyleri su ile yıkayıp kurutun. C 3. Açığa çıkan metal yüzeyin işlenmesi Üreticinin talimatlarını referans alarak, bir metal-adeziv primer (örn. ALLOY PRIMER) uygulayın. C 4. Kaplama materyali yüzeyine silan uygulanması Üreticinin talimatlarını referans alarak kaplama materyali yüzeyine, tek kullanımlık bir fırça ucu yardımıyla bir silan bağlama ajanı (örn. CLEARFIL CERAMIC PRIMER) uygulayın. C 5. BOND un uygulanması (Diş yüzeyinin aderent yüzeye dahil olması durumunda) BOND Liquid A ve B'yi eşit mikarda bir karıştırma kabına boşaltın ve uygulamadan önce 5 saniyeden fazla karıştırın. [DİKKAT]: Karıştırmayı tamamladıktan sonra BOND Liquid A ve B yi mümkün olan en kısa sürede uygulayın. Karışım, ışığı bloke eden plaka ile kapatılmalıdır ve karıştırıldıktan itibaren 90 saniye içerisinde kullanılmalıdır. Tek kullanımlık bir fırça ucu ile BOND u aderent yüzeye uygulayın. 20 saniye bekletin. Çalışma alanının en az 20 saniye boyunca tükürük veya eksüda ile temas etmemesine dikkat edin. [DİKKAT]: BOND, çalışma ışığına maruz bırakılması durumunda jelleşir. Işınlama ucunu ağızdan çıkartın veya, BOND un fazla yoğun ışığa maruz kalmasını önlemek için, ışığı kapatın. Aderent yüzeyi 20 saniye beklettikten sonra, aderent yüzeyi, 5 saniyeyi geçecek şekilde yüksek basınçlı, yağ içermeyen hava sıkarak yeterli derecede kurutun ve aynı zamanda bond'u ince tabaka halinde uygulayın. Bir vakum aspiratör kullanarak bond sıvısının etraftaki dokulara sıçramasını önleyin. [DİKKAT]: BOND, su ve uçucu etanol içerir. Tüm aderent yüzeyi yeterince yağ içermeyen hava sıkarak kurutun. Aksi takdirde, adezyon gücü zarar görür. Optimal adezyonu temin etmek için, kurutma yöntemi ve çalışma sürelerine uyun. 8

9 İşlem görmüş yüzey kontaminasyona uğramış ise, su ile yıkayın kurutunuz ya da alkolle temizleyiniz ve tekrar BOND uygulayınız. BOND u, bir dental polimerizasyon lambası (bkz. A-7'deki Dental polimerizasyon lambası tablosu) kullanarak, aşağıda belirtilen sürelere uygun şekilde polimerize edin. Tablo: Dental polimerizasyon lambaları için ışınla polimerizasyon süresi Dental polimerizasyon lambası Konvensiyonel halojen LED Hızlı halojen Plazma ark Işınla polimerizasyon süresi 10 saniye 5 saniye C 6. Işınla polimerize olan kompozit rezin dolgu Kaviteye ışınla sertleşen kompozit rezini (örn. CLEARFIL MAJESTY Esthetic, CLEARFIL MAJESTY Posterior) uygulayın, ışınla sertleştirin, finiş adımları uygulayın ve üreticinin talimatlarına uyarak cilalayın. [NOT]: Gereken durumlarda metal yüzeyin altttan parlamasını önlemek için, örn. CLEARFIL ST OPAQUER, gibi bir opak rezin uygulayın. [GARANTI]: KURARAY MEDICAL INC., ıspatlanabilir şekilde arızalı olan her türlü ürününü yenisiyle değiştirir. KURARAY MEDICAL INC., ürünün kullanımı, uygulanması veya kullanmaması sonucu oluşan herhangi kayıp veya hasar, doğrudan veya dolaylı olsun, hiçbir sorumluluk kabul etmez. Kullanımdan önce kullanıcı, ürünün kullanım amacının uygun olup olmadığını kontrol etmelidir. Kullanıcı, kullanımla ilgili her türlü riski ve sorumluluğu kendi üstlenir. [NOT]: CLEARFIL, CLEARFIL DC CORE AUTOMIX, CLEARFIL MAJESTY ve CLEARFIL ST, KURARAY CO., LTD nin ticari markalarıdır. KURARAY MEDICAL INC Sakazu, Kurashiki, Okayama , Japan KURARAY EUROPE GmbH Building F821, Hoechst Industrial Park Frankfurt am Main, Germany Phone:+49 (0) Fax:+49 (0)