ELEKTROMANYETİK UYUM TEST YÖNTEMLERİ VE IŞINIM YOLLU YAYINIM TEST ÖRNEĞİ

Transkript

1 ISSN: e-journal of New World Sciences Academy 2009, Volume: 4, Number: 2, Article Number: 1A0024 ENGINEERING SCIENCES Received: September 2008 Accepted: March 2009 Series : 1A ISSN : Caner Aküner Erkan Dursun Marmara University akuner@marmara.edu.tr erkandursun@marmara.edu.tr Istanbul-Turkiye ELEKTROMANYETİK UYUM TEST YÖNTEMLERİ VE IŞINIM YOLLU YAYINIM TEST ÖRNEĞİ ÖZET 1996 yılından sonra AB pazarına girecek elektrikle çalışan her ürün EMC markası CE yi taşımak zorundadır. Türkiye de Sanayi ve Ticaret bakanlığı tarafından, tarihli sayılı resmi gazetede Elektromanyetik Uyumluluk Yönetmeliği (89/336/AT) çıkartılmıştır. Bir AB aday ülkesi olarak Türkiye, AB pazarındaki ürünlerinin güvenilirliğini sürdürmek için EMC ile ilgili tüm standartları tamamlamalıdır. Bu makalede, TSE standartları ve Avrupa standartları incelenerek, elektromanyetik uyum test yöntemleri sunulmuştur. Ayrıca bir uydu alıcısına TSE nin TS EN standardına göre ışınım yollu yayınım testi uygulanmış ve yapılan test sonucu aktarılmıştır. Anahtar Kelimeler: Elektromanyetik Uyum, Avrupa Birliği, EMC Test Yöntemleri, TSE, Elektromanyetik ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY TEST PROCEDURES AND RADIATED EMISSION TEST SAMPLE ABSTRACT All electricity run products which are destined to EU markets must have CE certificates, in European Union, EMC standards were put into effect in Regulation of Electro magnetic compatibility (89/336/AT) was published in an official journal dated no: by Ministry of Industry and Trade in Turkey as well. Turkey, as a candidate country of European Union, should complete the all standards of EMC in order to maintain reliability of its products in European Union markets. In this article, different testing methods for regulation of electromagnetic compatibility have been offered by studying TSE standards and EU standards. In addition radiated emission test has been applied to a satellite receiver according to standards of TSE-TS EN 55022, test results have also been published. Keywords: Electromagnetic Compatibility, European Union, EMC Test Procedures, TSE, Electromagnetic

2 1. GİRİŞ (INTRODUCTION) Teknolojinin çok hızlı ilerlemesi, kullandığımız elektriksel cihazlara her geçen gün bir yenisinin eklenmesi, bilgisayarların işlemci hızlarının yükselmesi, özel radyo ve televizyonların sayılarının artması, cihazların birbirine yakın ve bir arada çalışmak zorunda olmaları nedenleriyle bir elektromanyetik karmaşa oluşmaktadır. Bu karmaşa içerisinde cihazların, birbirini ve biz kullanıcıları zararlı olarak etkilemeden çalışması EMC konusunun önemini ortaya çıkarmıştır. 2. ÇALIŞMANIN ÖNEMİ (RESEARCH SIGNIFICANCE) Avrupa Birliği, elektromanyetik uyumluluk çalışmalarına seneler önce başlamış ve bu konuda standartlarını geliştirmiştir. Ortak Pazar olan AB pazarına girecek elektrikle çalışan her ürün EMC markası CE (Conformity Europe) yi taşımak zorundadır. Bu marka hem üretici hem de tüketici açısından ürünün güvenilirliğini ifade etmektedir. Türkiye bir Avrupa Birliği üyesi ülke olmayı hedeflediği için bu ürün güvenilirliğini sağlamak ve korumak durumundadır. Türkiye bu Ortak Pazar da yerini alması için EMC konusunda altyapısını bir an önce tamamlamalıdır. Konuya sadece Avrupa Birliği açısından bakmak hata olur. Elektriksel bir ürünün, üretiminden satış aşamasına, satışından kullanım aşamasına kadar hatta kullanım sonrası süreçte bile güvenilirliğini ve kalitesini koruması önemlidir. 3. ELEKTROMANYETİK UYUMLULUK (ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY) Bir uluslararası elektroteknik kuruluşu olan IEC in tanımına göre EMC, Bir sistem veya cihazın içinde bulunduğu elektromanyetik ortamda fonksiyonlarını, bu ortamda telafi edilemez bir elektromanyetik bozulma yapmaksızın yerine getirebilme yeteneği şeklindedir [1]. Bir EMC (elektromanyetik uyum) probleminde üç unsur bulunur [2]. Elektromanyetik girişim kaynağı Girişimden etkilenen Kaynak ile etkilenen arasındaki girişim yolu Şekil 1. EMC ölçümlerinin temel unsurları (Figure 1. Basic elements of EMC measurements) Yayınım (EM Emission) ve bağışıklık (EM Immunity) başlıklarıyla verilen girişim kaynağının iki tür yayınımı söz konusudur; iletkenlik yollu yayınım ve ışınım yollu yayınım (Şekil 1). Etkilenen için bağışıklık iki yollu olabilir; iletkenlik yollu girişime karşı bağışıklık ve ışınım yollu girişime karşı bağışıklık [2 ve 3]. 239

3 4. ELEKTROMANYETİK UYUM TESTLERİ VE ÖLÇÜMLERİ (ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY TESTS AND MEASUREMENTS) Her EMC problemi bir kaynak ve bir de kaynaktan etkileneni içerir. Bu nedenle EMC istenmeyen işaretin yayınımını ve istenmeyen işarete karşı bağışıklığı içerir. Her cihaz hem yayınım hem de bağışıklık koşullarını sağlamalıdır [4 ve 5]. EMC test ve ölçümleri, cihazların gerçek çalışma ortamlarında ve cihazlar çalışır durumda iken yapılır. Cihazların çalışma ortamları geniş anlamda tanımlandığından EMC test ve ölçülerinde aynı ortamı yaratmak ancak yaklaşık olarak olasıdır. EMC ölçümlerinde istenmeyen girişimin test edilen cihazdan kaynaklandığından emin olunmalıdır. Tam yansımasız bir odada ölçülen yayınım sadece test edilen cihazdan kaynaklanacaktır. 30 MHz frekansının altında iletkenlik yollu yayınım ölçümleri, 30 Mhz in üstünde ise ışınım yollu yayınım ölçümleri yapılır [2 ve 4] Elektromanyetik Yayınım Ölçümleri (Electromagnetic Emission Measurements) Elektromanyetik parazit yayınımında aşağıdaki ölçümler söz konusudur. Bunlar; Elektromanyetik dalga radyasyonunun ölçülmesi (radiated magnetic field emission), Cihaz bağlantı iletkenlerinde parazit dalga geriliminin ölçülmesi (conducted emission), Parazit dalga gücünün ölçülmesi (disturbance power) ve Alçak frekans şebeke parazit dalgalarıdır (şebeke harmonikleri ve gerilim kırpışmaları). Elektromanyetik parazit (EMI) yayınım ölçümünde test edilecek cihaz 360 dönebilen tahta bir masa üstüne yerleştirilir (şekil 2). Burada test edilecek cihaz bir bilgisayardır. Tahta masanın yerden yüksekliği 0,8 metredir. Bilgisayardan kaynaklanan ışınım yollu yayınımı kaydetmek için bir EMI ölçü seti kullanılır. Bu ölçü seti, bir spektrum analizörü, geniş bandlı bir alıcı anten ve bağlantı kablolarından oluşur [5]. Şekil 2. EMI yayınım test düzeneği (Figure 2. EMI emission test setup) Elektromanyetik parazit yayınım ölçümlerinde yukarıdaki test ortamı dışında birde açık alan test ortamı (OATS) bulunmaktadır (Şekil 3). 240

4 Şekil 3. EMI yayınım ölçümü için açık alan test düzeneği (Figure 3. Open area test site setup for EMI emission measurement) Işınım yollu yayınım ölçümlerinde en önemli kriter ölçülen parametrenin ölçüm yapılan cihazdan kaynaklandığının garanti altına alınmasıdır. Ölçüm yapılan test ortamının ve ölçüm yapan cihazlarında belirli aralıklarla kalibrasyonun yapılması gerekmektedir. Aksi takdirde bu parazitin cihazdan kaynaklandığını söylemek hata olur [6]. Parazit dalga gerilimi ölçülmesi genellikle yüksek frekanslı gerilimin dolaştığı iletkenlere uygulanan testlerdir. Parazit dalga gücünün ölçülmesinde, 30 MHz üzerindeki ölçümlerde kapasitif kuplaj halkası kullanılır (Şekil 4). Cihaz her şeyden 0,4 metre uzakta tahta masa üzerine konulur. Bir kuplaj halkası, bozucu dalga gücünün maksimum değerini belirlemek üzere şebeke bağlantı kablosu üzerinde hareket ettirilir. Spektrum analizöründe kaydedilen dbµ V değerine düzeltme faktörü eklenir ve limitlerle karşılaştırılır. Düzeltme faktörü 17 db alınır. Uzunluğu 0,25 metreden küçük diğer enerji kablolarının ölçülmesine gerek yoktur. 0,25 metreden büyük fakat kelepçe uzunluğundan küçük kablolar, uzunlukları iki katına çıkarılarak ayrı ayrı test edilmelidir. Sonuçlar limitlerin 6 db den daha aşağısında ise cihaz testi geçer [2, 7 ve 8]. Şekil 4. Kapasitif kuplaj kelepçeleri (Figure 4. Capacitive coupling clamps) 241

5 Şekil 5. Kapasitif kuplaj kelepçesi ile yapılan ölçüm düzeneği (Figure 5. measurement setup with capacitive coupling clamp) Alçak frekans şebeke parazit dalgalarının ölçülmesi iki kısıma ayrılır. Birincisi şebeke harmonik distorsiyonu ikincisi gerilim kırpışmalarıdır. Çoğu kez LISN denilen Hat Empedans Uygunlaştırıcı Şebeke kullanılır (şekil 6). LISN şehir şebekesinden gelen besleme enerjisini süzerek cihaza temiz enerji sağlar. LISN, cihazdan kaynaklanan (genelde 9kHz den büyük) yayılımların sadece EMI ölçü aletine ulaşmasını sağlar [2 ve 9] Şekil 6. LISN (Figure 6. LISN) Şekil 7. Tipik LISN devresi (Figure 7. Typical LISN circuit) Güvenlik açısından LISN kutusu topraklanmalıdır. Ölçmelerin ekranlı odada yapılması önerilir. Ölçülecek cihaz 2x2 metrelik topraklama levhası üzerine konulmalı ve LISN ile cihaz arasında en kısa mesafe 0,8 metre olmalıdır. 1 metreden uzun şebeke kablosu, çapı 0,4 metreyi aşmayacak şekilde endüktans etkisi yaratmaması için demet haline getirilir. Cihazın toprak bağlantısı LISN ın toprağına bağlanır. Toprak hattı şebeke hattına paralel 10 santimetreden yakın ve 1 metreden kısa olmalıdır. Cihaz topraklama levhasından 0,4 metre, 242

6 diğer metal yüzeylerden 0,8 metre uzakta olmalıdır. Ekranlanmış oda içerisindeki cihaz, 0,8 metre yüksekliğinde tahta masada ve yan duvarlardan 0,4 metre uzakta olacak şekilde konuşlandırılmalıdır (Şekil 9). Cihaz-şebeke arasındaki tüm kablolar teste tabi tutulmalıdır. LISN ın varsa boş uçları 50 ohm ile uygun sonlandırılmalıdır. EMI test ölçü cihazını ark ve yüksek güçlerden korumak için LISN ile EMI cihazı arasına db zayıflatıcı ve darbe sınırlandırıcı konulmalıdır (Şekil 8). Test sırasında cihaz gereksiz yere açılıp kapatılmamalıdır [3, 7 ve 8]. Şekil 8. Zayıflatıcı (Figure 8. Attenuator) Şekil 9. EN Standartına göre iletim yollu yayınım test düzeneği (Figure 9. Conducted emission test setup according to EN standard) 243

7 Şekil 10. CISPR ve FCC için iletim yollu yayınım limitleri (Figure 10.Conducted emission limits for CISPR and FCC) 4.2. Elektromanyetik Bağışıklık Testleri (Electromagnetic Immunity Tests) Bağışıklık testlerinde, cihazların performanslarını etkileyecek yüksek genlikli ve geniş bandlı girişim işaretleri yaratılmak zorundadır. Yaratılan yüksek seviyeli alanlar ve girişim işaretleri altında cihazlar belirlenen süreler çalıştırılarak performansları gözlenir. Bağışıklık testleri de yayınım testlerinde olduğu gibi iletim ve ışınım yollu girişim işaretlerine karşı bağışıklık olarak ikiye ayrılır [2 ve 4]. Şekil 11. İletim yollu bağışıklık test düzeneği (Figure 11. Conducted immunity test setup) Bağışıklık testlerinden en önemli olanları, ışınım yollu girişime karşı bağışıklık, hızlı ve yüksek seviyeli darbelere (EFT) karşı bağışıklık, elektrostatik deşarja (ESD) karşı bağışıklıktır. Bu üç testin uygulanması da aynı sıralama ile olur. ESD ve EFT testleri sırasından cihazın çalışamaz duruma gelme olasılığı diğerine göre yüksek olduğundan önce ışınıma karşı bağışıklık testleri gerçekleştirilir. Ardından EFT ve son olarak ESD testleri uygulanır. Işınıma karşı bağışıklık testleri, ticari cihazlar için 30 MHz ile 1 244

8 GHz arasında uygulanır. Bu frekans bölgesinde yüksek seviyeli ve homojen elektromanyetik alanlar altında cihazlar test edilir. Yüksek seviyeli homojen elektromanyetik alanlar ekranlı oda içerisinde, TEM hücreleri ve GTEM hücreleri ile yaratılır. TEM hücresi, metal bir kutu gibidir. Ekranlanmış TEM hücresine bir uçtan yüksek güçlü RF işareti verilir. Diğer uç 50 Ohm ile sonlandırılır (şekil 12). Şerit hatlar ve TEM hücreleri ile birkaç yüz MHz lere kadar çıkılabilir ve telefon, dizüstü bilgisayar, vb. küçük boyutlu cihazlar test edilebilir. Daha yüksek frekanslar için GTEM hücreleri kullanılır (Şekil 13)[2 ve 6]. Şekil 12. TEM hücresi (Figure 12. TEM cell) Şekil 13. Tipik GTEM hücresi (Figure 13. Typical GTEM cell) EFT ile isimlendirilen hızlı elektromanyetik geçiş testleri, cihazın kablolarından gelen istenmeyen işaretlere karşı bağışıklığını test etmek içindir. EFT genelde endüktif yükü besleyen akım aniden kesildiğinde oluşur. Anahtar uçlarında oluşan yüksek frekanslı akım darbesi çevreye yayılır. Bu darbeden etkilenen cihazın, sayısal devrelerini bozabilir, veri iletimini engelleyebilir, analog devrelerini etkileyebilir ve parazitlere neden olabilir. Ölçü gerekleri ESD testlerindeki gibidir. Test edilecek cihaz ve çevre birimleri tahta bir masa üzerine yerleştirilir. Zemin, ölçü düzeninin tamamını kapsayacak biçimde topraklama levhası ile kaplanmış ve kullanılan bütün cihazlar topraklanmıştır. EFT simülatörleri darbe katarları oluşturur. Simülatör çıkışı bir kapasitif kuplaj kelepçesi yardımıyla cihazın besleme ya da işaret kablolarına aktarılır. EFT darbesi bütün enerji kablolarına tek tek ya da hepsine birden uygulanır (şekil 14). Her EFT testinde süre en az 1 dakikadır. Simülatör çıkış kablosu ile cihaz kabloları arasında doğrudan hiçbir bağlantı olmadan istenmeyen işaretler cihaz kablolarına aktarılır [2, 6 ve 8]. 245

9 Diğer Cisimlerden en az 0.5 metre uzaklıkta 1 metre Uzunluğunda Bağlantı Kabllosu Toprak Güvenliği EFT Test Simülatörü Toprak Güvenliği 0.8 metre Toprak Levhası Kapasitif Kuplaj Kelepçesi Şekil 14. EFT test düzeneği (Figure 14. EFT test setup) Tipik bir ESD dalga şekli 200 MHz üzerinde EMI etkisi yaratabilir. Test edilecek cihaz ve çevre birimleri topraklama levhası üzerinde bulunan bir tahta masa üzerine yerleştirilir. Cihazın toprağa göre kaçak kapasitesi önemli olduğundan cihaz masa üstü testinde zeminden 0,8 metre, yer testinde zeminden 10 santimetre yukarı konur. Testler standartların belirlediği deşarj seviyelerinde işaret üretebilen bir ESD tabancası yardımıyla gerçekleşir (Şekil 15). ESD tabanca probu cihazın normal kullanımı sırasında temas edilen noktalarına, cihazın bağlantı, soket, havalandırma yada ışık yarıklarına dik şekilde uygulanır. Standartlara göre bu bölgelere en az 10 defa ESD uygulanır. Genelde ESD bağışıklık testleri en son gerçekleşir. Çünkü diğer iki bağışıklık testleri çoğunlukla geçici arızalara neden olurken ESD testleri kalıcı cihaz bozulmalarına yol açabilir [2, 3 ve 4]. Şekil 15. ESD test düzeneği (Figure 15. ESD test setup) 246

10 Gerilim dalgalanmaları ve bağışıklık testleri ise ani ve yüksek seviyeli gerilim dalgalanmalarına karşı bağışıklık için yapılır. Hat üzerinde arızalar, anahtarlamalar ya da şimşek çakması nedeniyle şebeke üzerinde ani büyük dalgalanmalar oluşabilir. Ani oluşan bu dalgalar yayıldıkça yüksek frekanslı bileşenleri uzaklıkla hızla zayıflar, bu nedenle spektrumu geniş değildir. Ancak kaynak empedansı düşük olduğundan EFT darbesinin aksine yüksek enerjilidir. Testlerde uygulanacak ani ve yüksek genlikli darbe şekli cihaza göre değişir [2, 6 ve 8] TS EN Standartına Göre Dijital Uydu Alıcısına Uygulanan Işınım Yollu Yayınım Ölçüm Testi (Radiated Emission Test Applied to Digital Satellite Receiver According to TS EN standard) Bir uydu alıcısı TSE nin TS EN 55022, Bilgi teknolojisi cihazları - Radyo bozulma özellikleri- Ölçme metotları ve sınırlarını içeren TSE standartına göre teste tabi tutulmuştur. Bu standartın amacı, kapsamda belirtilen cihazların radyo bozulma seviyesi için standart kuralları oluşturmak, bozulmanın sınır değerlerini sabitlemek, ölçme metotlarını tarif etmek, çalışma şartlarını ve sonuçların yorumlanmasını standart hale getirmektir [10]. Işınım yollu yayınım ölçüm testi, ESİM Test Hizmetleri San. ve Tic. A.Ş. nin laboratuvarlarında gerçekleştirilmiştir. ESİM Test Hizmetleri San. ve Tic. A.Ş yılı başında TESİD (Türkiye Elektronik Sanayicileri ve İşadamları Derneği) öncülüğünde, ESİM (Elektronik Sanayi İhtisas Merkezi) Vakfı, TTGV (Türkiye Teknoloji Geliştime Vakfı), KOSGEB (Küçük ve Orta Ölçekli Sanayi Geliştirme ve Destekleme İdaresi Başkanlığı), EMSAD (Elektromekanik Sanayicileri Derneği) ve KEMA Quality B.V.'ın ortaklığı ile KEMA-ESİM olarak kurulmuştur. Kobilerin kendi başlarına bireysel olarak göze alamayacakları test laboratuvarı ve ölçüm hizmetleri ihtiyacını karşılamak üzere kurulan KEMA - ESİM zamanla yeniden yapılanmış ve 2001 Nisan ayında ESİM Test Hizmetleri A.Ş. olarak ulusal bir şirket haline gelmiştir. Işınım yollu yayınım ölçümlerinde, ölçülecek olan cihaz yansımasız odada ya da ekranlı odada bulunmaktadır. Bu test 3.20 genişliğinde 7 metre uzunluğunda 3 metre yüksekliğindeki ekranlı odada (anechoic chamber) gerçekleştirilmiştir. Test edilen uydu alıcısı, ekranlı oda içerinde yer alan yerden 0,8 metre yüksekliğindeki yalıtkan masa üzerine yerleştirilmiştir (Şekil 16). Şekil 16. Ekranlı oda içerisine yerleştirilen dijital uydu alıcısı (Figure 16. Digital satellite receiver inside anechoic chamber) 247

11 Tamamen ferrit malzemeden yapılan ekranlı oda içerisinde ağaçtan yapılmış bir masa, teste tabi tutulan sistemi gösteren bir kamera ve pnömatik piston ile kontrol edilen anten bulunmaktadır. Anten test edilecek cihazdan 3 metre uzaklıkta bulunup, hem yatay polarizasyonda hemde dikey polarizasyonda ölçüm yapabilmektedir (şekil 17). Şekil 17. Pnömatik ile kontrol edilen anten (Figure 17. Pneumatic controlled antenna) Antenin pnömatikle dışarıdan kontrol edilmesinin nedeni, testin ölçüm güvenilirliğini sağlamakla birlikte ekstra enerji kablolarının sisteme dahil olmasını engellemektir. Antenin çıkış ucu dışarıda bulunan Rohde&Schwarz ESCS 30 tipi EMI alıcısına bağlanmıştır. EMI alıcısı 9 khz ile 2750 Mhz frekans aralığında tarama yapmaktadır. Spektrum analizörü yerine EMI alıcısı kullanmak ölçümlerin daha kaliteli ve doğru olmasını sağlarken ölçme maliyetini arttırmaktadır. Şekil 18. Rohde&Schwarz ESCS 30 tipi EMI alıcısı (Figure 18. EMI receiver) Işınım yollu yayınım ölçümü 30 MHz ile 1 GHz frekans aralığında yapılır. EMI alıcısı ölçtüğü elektrik alan gürültü değerini db µ V / m biriminde kaydetti. 30 MHz frekansının altında ışınım yollu yayınım hemen hemen ihmal edilebilecek seviyelerdedir. EMI alıcısı ölçümleri antenin ilk önce yatay konumunda daha sonra dikey konumunda iken yaptığı taramaları kaydetti. EMI alıcısı ışınım yollu yayınım ölçümleri standartlarca belirtilmiş limit değerlerine göre kalibre edilmiştir. İstenildiği zaman yeni limit değerlerine göre tekrar kalibre edilebilir. 248

12 Tablo 1. EMI alıcısının kaydettiği değerler (Table 1. Values registered by EMI receiver) EMI alıcısının tarama Elektrik alan limit frekansları değerleri (dbµv/m) Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz Mhz 40.7 Dijital uydu alıcısının, 364,5 MHz, 486 MHz ve 607,5 MHz de limit değerlerini aştığı gözlendi. Işınım yollu yayınım için elektrik alan ve manyetik alan limit değerleri Tablo 2 de ve Tablo 3 de belirtilmiştir. EMC testlerinin en zor yanı, aşılan bu limit değerlerinin test altındaki cihazın hangi parçasından kaynaklandığının tespit edilmesidir. 364,5 MHz, 486 MHz ve 607,5 MHz frekans bölgelerinde çalışan kısımlar şüpheli kısımlar olarak kayda geçirildi. Dijital uydu alıcısının osilatör devresi ve PCB dizaynı gözden geçirilmek üzere uydu alıcısı, üretici firmaya teslim edildi. Bu kısımdan anlaşılacağı üzere EMC problemleri genel geçer kurallar dışında daha çok deneme yanılma sistemine göre çözülmeye çalışılmaktadır. Bu nedenle bazen çözüm maliyeti ve süresi artmaktadır. Tablo 2. CISPR-16 ışınım yollu yayınım için elektrik alan limit değerleri (Table 2. Electric field limits for radiated emissions) Frekans Bölgesi CISPR-16 (3 m) Elektrik Alan Limit Değerleri (dbµv/m) MHz MHz MHz-1GHz 47 Tablo 3. CISPR-11 ışınım yollu yayınım için manyetik alan limit değerleri (Table 3. Magnetic field limits for radiated emissions) Frekans Bölgesi CISPR-11 (3 m) Manyetik Alan Limit Değerleri(dBµA/m) 9-70 khz khz khz-2,2 MHz ,2-3 MHz MHz

13 4. SONUÇLAR (CONCLUSIONS) Bir ürünün CE uygunluk işareti alabilmesi için aralarında EMC testleride bulunan bir dizi teste tabi tutulması gerekir. Yapılacak testler ürünün özelliğine göre değişiklik göstermektedir. CE Uygunluk İşareti Avrupa da bir ürünün pasaportudur. CE İşareti, bir sistem belgelendirmesi değildir, bir ürün belgelendirmesidir. Çoğu kalite işareti isteğe bağlı olmasına rağmen CE uygunluk işareti ürün için zorunludur. CE Uygunluk İşareti, üzerine iliştirildiği ürünün Avrupa Direktifleri ile düzenlenmiş mevzuatta belirlenen temel gereklere uygunluğunu ve bu uygunluğun bir onaylanmış kuruluş veya üreticinin kendisi tarafından doğrulandığını ifade eder. Temel gerekler ise; ürünün, insan sağlığı, can ve mal güvenliği, hayvan ve bitki yaşam ve sağlığı, çevre ve tüketicinin korunması açısından sahip olması gereken asgari güvenlik koşullarıdır. TSE, Avrupa Standardizasyon teşkilatları olan CEN ve CENELEC e bağlı üye konumundadır yılından itibaren başlatmış olduğumuz çalışmalar neticesinde CEN ve CENELEC tarafından hazırlanan standartların %90 nının uyumu tamamlanarak Türk Standardı olarak kabul edilmiştir. Türkiye de EMC üzerine yapılan çalışmalar maalesef henüz yeterli seviyeye ulaşmamıştır. Gerek konunun öneminin, üretici firmalar tarafından bilinmemesi gerekse test için oluşturulacak altyapı maliyetlerinin çok yüksek olması konunun bilinmezliğini daha da arttırmaktadır. Bu durumda EMC çalışmalarının üniversite-sanayi işbirliğinde ele alınması ve EMC AR-GE laboratuvarlarının sayısının artması gerekliliği ortaya çıkmıştır. Ayrıca EMC konusunda yetişmiş teknik eleman açığının kapatılması gerekmektedir. SEMBOLLER (NOMENCLATURES) EM Elektromanyetik (Electromagnetic) EMC Elektromanyetik Uyum (Electromagnetic Compatibility) EMI Elektromanyetik Parazit (Electromagnetic Interference) RF Radyo Frekansı (Radio Frequency) AB Avrupa Birliği CE Avrupa Uygunluk Markası (Conformity Europe) ESD Elektrostatik Deşarj (Electrostatic Discharge) EFT Elektriksel Hızlı Geçiş (Electrical Fast Transient) LISN Hat Empedans Uygunlaştırıcı Şebeke (Line Empedance Stabilazation Network) TEM Enine Elektromanyetik Durum Hücresi (Transverse Electromagnetic Mode) GTEM Gigahertz Transverse Electromagnetic Mode IEC Uluslararası Elektroteknik Kurumu (International ElectrotechnicalCommission) CISPR Telsiz Girişimi Uluslararası Özel Komitesi (Comite International Special des Perturbations Radioelectriques) CEN Avrupa Standartlaştırma Komitesi (Comitee Europeen de Normalisation) CENELEC Avrupa Elektroteknik Standartlaştırma Komitesi (Comite Europeen de Normalisation Electrotechnique) FCC Ulusal İletişim Komisyonu-Amerika Birleşik Devletleri Federal Communications Commission) TSE Türk Standartları Enstitüsü PCB Baskı Devre (Printed Circuit Board) db Desibel Hz Frekans (Hertz) k Kilo M Mega (10 6 ) G Giga (10 9 ) 250

14 KAYNAKLAR (REFERENCES) 1. Tihanyi, L., (1995). Electromagnetic Compatibility in Power Electronics Butterworth Heinemann ISBN Williams, T., (2001). EMC for Product Designers, Newnes, London, England. 3. Jones, B., (2004). EMC standards - a European perspective Electromagnetic Compatibility, EMC 2004, International Symposium on Volume 2, , Eindhoven, Netherlands. 4. Clayton, P., (2006). Introduction to Electromagnetic Compatibility John Wiley & Sons, A.B.D., ss: Hunter, W.A., (2007). The Role of EMC Standards in Product Quality EMC IEEE International Symposium on 9-13 July 2007, 1 6, Hawaii. 6. Weston, A.D., (1991). Electromagnetic Compalibility- Principles and Applications, Markel Dekker Inc., Canada. 7. Streitwolf, H., Heinrich, R., Behnke, H., Dallwitz, L., Karsten, U.,(2007.) Comparison of radiated immunity tests in different EMC test facilities EMC Zurich th International Zurich Symposium, ss: Sakthivel, K.N., Das, S.K., and Kini, K.R., (2003). Importance of quality AC power distribution and understanding of EMC standards IEC , IEC and IEC Electromagnetic Interference and Compatibility, INCEMIC th International Conference, , The Residency Towers, Chennai, India. 9. Colotti, J., (2006). EMC Design Fundamentals, Systems, Applications and Technology Conference, LISAT IEEE, Long Island. 10. TSE, TS EN standartı, , Bilgi teknolojisi cihazları - Radyo bozulma özellikleri - Ölçme metotları ve sınırlar (Information technology equipment - Radio disturbance characteristics - Limits and methods of measurement). 251