Journal of Engineering and Natural Sciences Mühendislik ve Fen Bilimleri Dergisi

Transkript

1 Jounal of Engineeing and Natual Sciences Mühendislik ve Fen Bilimlei Degisi Sigma , 8 Aaştıma Makalesi / eseach Aticle DESIGN OF GOUNDING GID WITH AND WITHOUT GOUNDING OD IN TWO-LAYE SOIL MODEL VIA GENETIC ALGOITHMS Baış GÜSU *, Melih Cevdet İNCE TEİAŞ 3.İletim Tesis ve İşletme Gup Müdülüğü, ELAZIĞ Fıat Ünivesitesi, Mühendislik Fakültesi, Elektik-Elektonik Mühendisliği Bölümü, ELAZIĞ Geliş/eceived:..8 Kabul/Accepted:..8 ABSTACT Limiting Gounding Potential ise(gp) that may have a vital hazad fo alives foms the basic of a safe gounding gid. In this pape, Genetic Algoithms(GA) method is poposed fo the design of gounding gid on the stuctues of two-laye soil model and gid designs with and without gounding ods that ae made by this method ae compaed. We have aimed both minimum cost and GP is less than maximum allowable touch voltage on gounding gid designs. It is shown that gounding gid which ae fast, cheap, easy, nea to eal, consistent and povides the safety conditions can be designed both with ods without ods by the way of puposed appoach and the method. The ole of gounding ods that cay out woking safety conditions at gid designs is detemined by cost analysis. Besides, the gound esistance that is measued on actual powe system and the gound esistances that ae calculated by unifom and two-laye soil models ae compaed. Keywods: Two-Laye soil model, gounding gid design, genetic algoithms, gounding potential ise, maximum allowable touch voltage, gound esistance. İKİ KATMANLI TOPAK MODELİNDE GENETİK ALGOİTMALA İLE TOPAKLAMA ÇUBUKLU VE ÇUBUKSUZ AĞ TASAIMI ÖZET Canlıla için hayati tehlike oluştuabilecek topak potansiyel yükselmesi(gp) nin sınılandıılması güvenli bi topaklama şebekesinin temelini oluştuu. Bu çalışmada, iki katmanlı topak modeli yapılaında güvenli bi topaklama ağı tasaımı için Genetik Algoitmala(GA) metodu öneilmiş ve bu metod ile yapılan topaklama çubuklu ve çubuksuz ağ tasaımlaı kaşılaştıılmıştı. Topaklama ağı tasaımlaında hem GP nin müsaade edilebili maksimum dokunma geilimi(e dokunma ) nden küçük olması esası hem de minimum maliyet hedeflenmişti. Öneilen yaklaşım ve metod ile kolay, hızlı, tutalı, düşük maliyetli, geçeğe yakın ve emniyetli koşullaı sağlayacak şekilde hem çubuklu hem de çubuksuz ağ tasalanabileceği gösteilmişti. Ağ tasaımlaında topaklama çubuklaının güvenli çalışma koşullaını yeine getimesindeki olü, maliyet analizi yapılaak belilenmişti. Ayıca geçek bi güç sistemi üzeinde ölçülen topaklama dienci ile, unifom ve iki katmanlı topak modellei ile hesaplanan topaklama dienci değeleinin kaşılaştıması da yapılmıştı. Anahta Sözcükle: İki katmanlı topak modeli, topaklama ağı tasaımı, genetik algoitmala, topak potansiyel yükselmesi, müsaade edilebili maksimum dokunma geilimi, topaklama dienci. * Soumlu Yaza/Coesponding Autho: / e-ileti: gusubais@hotmail.com, tel: (44)

2 B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, 8. GİİŞ Büyük yatıım geektien iletim sisteminin en can alıcı bölümü yüksek geilim şalt mekezleidi. Yıldıım, açma-kapama manevalaı, kısa devele ve topak aızalaı yüksek geilimli tafo mekezleinde(şalt mekezi), yüksek akımla ve dolayısıyla yüksek potansiyel atışlaı oluştuu. Otaya çıkan bu geilimle canlıla için yaşamsal tehlikelee neden olduğu gibi, tafo mekezindeki teçhizatlada da büyük hasala meydana getimektedi. Bu duumladan kaçınmak için tek yol geek şebekenin geekse işletme teçhizatlaının topaklanmasıdı []. Yüksek geilimli tafo mekezleinde topaklama sistemi olaak topaklama ağı ile bilikte anılan topaklama iletkenleinden ve topaklama çubuklaından faydalanılı []. Yüksek geilim istasyonu kuulmadan önce yapılması geeken en ilk ve en önemli adımladan bii, topaklama ağının doğu olaak tasalanmasıdı. Topaklama ağıyla ilgili liteatüdeki çalışmala, genellikle tek katmanlı düzenli topak modeli baz alınaak yapılmıştı [ - 7]. Bu çalışmalada topak homojen kabul edilmişti. Halbuki geçekte homojen yapıya sahip bi topak bulmak oldukça zodu. Belili bi bölgedeki topak hem yatayına hem de deinliğine çok az homojendi. Tafo mekezi kuulacak aazinin büyük bi ekseiyetle homojen topak yapısına sahip olmaması nedeniyle, tek katmanlı düzenli topak modeliyle yapılan ağ tasaımlaının tam olaak geçeğe yakın olmadığı düşünülmüş ve bu nedenle iki katmanlı topak modeli yaklaşımı geliştiilmişti. İki katmanlı topak modeli yaklaşımında, topak deinlemesine faklı özdience sahip iki katmandan oluşmaktadı. Böylece tek katmanlı topak modeline nazaan, topak yapısının geçeğe daha yakın belilenmesi ve dolayısıyla daha tutalı bi topaklama sistemi tasalanması amaçlanmıştı. İki katmanlı bi modelin kullanımıyla, geçek topak şatlaının daha doğu bi temsili elde edilebili [8]. İki katmanlı topak modeli ile ilgili liteatüdeki çalışmalada, genellikle topaklama dienci hesaplama fomüllei veilmişti [9 - ]. Bu çalışmada, iki katmanlı tüm topak modeli yapılaında, GA yadımıyla GP sınılandıılaak hem topaklama çubuklu hem de topaklama çubuksuz optimum topaklama ağı tasalanmıştı. Topaklama ağı tasaımlaında, GP<E dokunma şatının sağlanmasının yanında maliyetin de en az olmasına yönelik stateji izlenmişti. Bu şekilde topaklama çubuklaının güvenli çalışma koşullaını sağlamadaki yei, maliyet faktöüyle analiz edilmişti. GA metodunun uygulanmasıyla da kolaylık, hızlılık, tutalık, güvenililik ve düşük maliyet sağlanmıştı. Tasaım ilkesi Matlab ta hazılanan pogam ile oluştuulmuştu.. EMNİYETLİ TOPAKLAMA Topaklamada vaılması istenen temel amaçla, sistemde eneji kesilmeleini azaltmak(sistem devamlılığı), insan emniyetini sağlamak ve meydana gelecek aızalada ölelein aızalaı algılayabilmeleine yadımcı olmaktı. Kuşkusuz ki bu temel amaçladan en önemlisi, insan emniyetini sağlamaktı. Güvenlik koşulu he zaman vazgeçilemeyecek şattı. IEEE Std.8- de GP<E dokunma şatının sağlanmasının güvenli topaklama ağı tasaımı için yete deecede olduğu belitilmişti. Bu şatın sağlanmasındaki kitele aşağıda incelenmişti... GP Kitei Yüksek geilim topaklama tesisleinin düzenlenmesine esas ulusal ve ulusla aası standatlaın ilgilendiği en önemli konu, topaklama dienci t ile topaklama sisteminden akan maksimum akım I G nin oluştuduğu istenmedik geilim yükselmeleini ifade eden GP nin sınılandıılmasıdı [3]. Bu sınılandımadan kasıt, GP<E dokunma nın sağlanmasıdı. Yani tafo mekezinin içeisinde ya da çevesindeki bi insanın emniyeti için GP, müsaade edilebili maksimum dokunma geiliminden küçük olmalıdı. Topaklama sistemleinde güvenlik analizlei bu şatın sağlanmasını efeans alı. Böylece emniyetli bi topaklama sağlanmış olunu. 48

3 Design of Gounding Gid with and without Sigma 6, 47-66, 8 Nomal şatla altında topaklanan elektiksel cihazla V topak potansiyelinde çalışı. Yani, topaklanan nöt iletkenin potansiyeli, efeans topak olaak adlandıılan ve potansiyel değeinin yaklaşık V olaak kabul edildiği, topaklayıcıdan yaklaşık mete uzaklıktaki topak potansiyeline needeyse eşitti. Bi topak aızası süesince, tafo mekezi topaklama ağıyla topağa iletilen hata akımının bi bölümü, efeans topak potansiyeline bağlı olaak, ağ potansiyelinin yükselmesine neden olu. Bu yükselen ağ potansiyelinin olabilecek maksimum değei GP yi ifade ede. Bi tafo mekezi topaklama ağının maksimum elektik potansiyeli, efeans topağın potansiyelinde vasayılan uzak bi topaklama noktasına bağıl olaak ulaşabili. Bu geilim, IEEE Std.8- de aşağıdaki (a) denklemi ile veilen ağın topaklama dienci t ile maksimum ağ akımı I G nin çapımına eşitti. GP = I G t bi veya iki (a) IG = Df Sf If (b) (b) denkleminde D f, t f aıza süesinde azaltma faktöüdü ve uygulamalaımızda alınmıştı. S f, aıza akım dağılım faktöünü ifade ede ve uygulamalaımızda. olaak alınmıştı. I f, simetik topak aıza akımının ms değei olup, he uygulama için tafo mekezi veileine göe faklı olu. Çalışmamızda iki katmanlı topak modeli ile ağ tasaımı yapıldığından t iki hesaplanacaktı. (a) denkleminde göüldüğü gibi, sistemde meydana gelebilecek hehangi bi topak aızası anında oluşacak topak potansiyel atışı topaklama diencinin büyüklüğü ile diekt ilgilidi. Bi topaklayıcı(topaklama ağı, çubuk, şeit, levha) özellikleine göe, üzeinden akım aktığında kendisi ile efeans topak aasında oluşan potansiyel dağılımını ve dolayısıyla GP nin büyüklüğünü belile [4]. Sınılandıılmak istenilen GP büyüklüğünü sağlamak için uygun niteliklede(boy, çap, gömülme deinliği, uzunluk, kesit) topaklayıcı seçmek zauidi... E dokunma Kitei IEEE Std.8-, topaklama ağında kullanılacak iletkenlein toplam uzunluğunun, kesitinin, çubuklaın sayısının, çapının, boyunun, ağdaki göz sayısının, göz boyutunun ve ağ kuulacak alanın boyutunun müsaade edilebili maksimum dokunma geilimini etkilemediğini göstemişti. 5 ve 7 kg ağılığındaki insanla için denklem (a) ve (b) de hesabı veilen müsaade edilebili maksimum dokunma geilimi, diekt olaak ağ kuulacak alanın topağının özdienci ve şok akım süesi ile oantılıdı. Eğe yüzey tabakası kullanılısa, bu tabakanın özellikleine de bağlıdı. Edokunma 5 = (.5Csρs ).6 / ts (a) Edokunma 7 = (.5Csρs ).57 / ts (b) Denklem (a) ve (b), hem tek katmanlı hem de iki katmanlı topak modelinde geçelidi. t s kısa deve akım süesi ve C s yüzey tabakası düzeltme katsayısıdı. C s iki katmanlı topak modeli için denklem (3) deki gibi hesaplanı. ρ a ρ C =.9 s s (3) hs.9 h s yüzey tabakası kalınlığı olmak üzee, tafo mekezinin yüzeyine özdienci yüksek bi çakıl tabakasının seilmesi müsaade edilebili maksimum dokunma geilimi değeini atıacaktı. 49

4 B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, 8 ρ ρ = a ρ < ρ (4a) ρ e K (h h b ) ρ ρ ρ = a ρ > ρ (4b) ρ e K (h h b ) ρ İki katmanlı topak modelinde, tek katmanlı topak özdienci ρ yeine, tek katmanlı topak özdiencine yansıyan ve denklem (4a) ve (4b) de gösteilen basitleştiilmiş şekli ρa kullanılı. h b ağın gömülme deinliği, h yansıma sını deinliği, ρ üst katman topak özdienci, ρ alt katman topak özdienci ve K iki katmanlı topak modelinde aşağıdaki denklem ile ifade edilen yansıma faktöüdü. ρ ρ K = (5) ρ ρ Yüzey tabakası kullanılmazsa, tek katmanlı topak modelinde ρ s = ρ, iki katmanlı topak modelinde ρs = ρa ve he iki modelde de C s = di. Yüzey tabakası kullanılmadığında müsaade edilebili maksimum dokunma geilimi doğudan şok akım süesine ve topağın özdiencine bağlıdı. Topaklama çubuklu ve çubuksuz yapılan ağ tasaımlaında, en kötü şatlaı sağlamak için GP < E dokunma 5 nın sağlanması geçekleştiilecekti. 3. İKİ KATMANLI TOPAK MODELİ YAPILAI Topaklama ağı tasaımında topak özdiencinin iyi tespit edilmesi önemli ol oyna. Çünkü hesaplamala yapılıken, bu katsayı ağın diencinin bulunmasında, buna bağlı olaak ağdaki akım ve potansiyel dağılımlaının hesaplanmasında diekt etkendi. Topak özdiencinin ölçümü, Wenne in döt elektod metoduna göe yapılı. Bu yöntemde elektodla aasındaki açıklıkla ölçü deinliğini vei. Tek katmanlı topak modelinde ölçümlein otalama değei alını. Böylece hem yatayına hem de deinliğine homojen tek bi topak yapısı olduğu kabul edili. Halbuki geçekte özellikle daha deinlede topak özdiencinin değiştiği bilinmektedi. İki katmanlı topak modelinde, topağın deinlemesine iki katmandan oluştuğu yaklaşımı yapılmıştı. Wenne in döt elektod metoduna göe, elektodla aasındaki açıklıkla ayalanaak, özdiençteki ani değişiklikle faklı katmanlaı ifade etmişti. Üst katman topağının deinliği sonlu bi değe olmasına kaşın, alt katman topağının deinliği sonsuz kabul edilmişti. He topak katmanının sınılaında topak özdiencindeki ani değişiklik (5) denkleminde gösteildiği gibi yansıma faktöü ile tanımlanı. İki katmanlı topak modelinde, topaklama diencinin geçeğe daha yakın belilenmesi ile daha tutalı bi emniyet analizi yapmak mümkündü. Aşağıda, iki katmanlı topak modelinde topaklama ağının katmanlaa yeleşim şekline göe faklı yapılaının topaklama diencinin hesaplanması gösteilmişti. 3.. Faklı Yeleşim Düzenleine Göe Topaklama Ağı Dienç Hesaplamalaı İki katmanlı topak modelinde topaklama ağı; h b ağ gömülme deinliği, h üst katman deinliği ve L he bi topaklama çubuğunun boyunu göstemek üzee, üç faklı düzende tasalanabili: 5

5 Design of Gounding Gid with and without Sigma 6, 47-66, 8.Yeleşim Düzeni: Topaklama iletkenlei ve vasa topaklama çubuklaının iki katmanlı topağın üst katmanında olacak şekilde yeleştiilmesi duumu Şekil de gösteildiği gibidi. h b h L ρ ρ Şekil. Topaklama Ağının Üst Katmanda Olması Duumu Topaklama çubuklu duumda h b L h ve topaklama çubuksuz duumda h b h di. Üst katman deinliği, ağ gömülme deinliğinden büyüktü. Denklem (6a) da topaklama ağı iletken dienci, denklem (6b) de topaklama ağı çubuk dienci hesaplamalaı veilmişti. He iki denklemden ve şekilden de anlaşıldığı gibi, hesaplamalada üst katman topak özdienci kullanılmaktadı. π g = ρ 4 A LC ρ ρ = g F ab φ L n h Denklemlede geçen h, g,.6 l.56 h ln( K) ln b ρ d π A π (h h ) l, F, φ aşağıdaki şekilde hesaplanı. (6a) (6b) h = Cf A K ln( K) π K (7a) L = ln g ln (7b) π a (4ln ) h b L l = l x l y (7c) F = F L, L.9K F = n s (7d) n 5

6 5 a 4L ln L L 8 L 3 3 s =, L A π = (7e) h h L F n K ln b π = φ (7f) Eşitliklede kullanılan; x l : x doğultusundaki tek bi göz uzunluğu(m), y l : y doğultusundaki tek bi göz uzunluğu(m), A : Ağ alanı(m ), d : Ağ iletkeni çapı(m), L C : Ağ iletkeni toplam uzunluğu(m), C f : Alan şekil faktöü(~.9), n :Topaklama çubuğu sayısı, a : Topaklama çubuk yaıçapı(m) nı ifade etmektedi..yeleşim Düzeni: Topaklama iletkenlei ve vasa topaklama çubuklaının iki katmanlı topağın alt katmanında olacak şekilde yeleştiilmesi duumu Şekil de gösteildiği gibidi. Şekil. Topaklama Ağının Alt Katmanda Olması Duumu Bu yeleşim düzeninde, ağ gömülme deinliği üst katman deinliğinden büyüktü(h b >h ). Bu yeleşim düzeni için, denklem (8a) da topaklama ağı iletken dienci, denklem (8b) de topaklama ağı çubuk dienci hesaplamalaı veilmişti. He iki denklemden ve şekilden de anlaşıldığı gibi hesaplamalada alt katman topak özdienci kullanılmaktadı[5]. (8a) (8b) 3.Yeleşim Düzeni: Topaklama iletkenleinin üst katmanda ve vasa topaklama çubuklaının he iki katmana da gelecek şekilde yeleştiildiği duum Şekil 3 de gösteildiği gibidi. ρ h h b L ρ ) h (h K) ln( A h.56 d l.6 ln L A 4 b C g π ρ π π = ρ b ab n ) h h (L F g ρ = B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, 8

7 53 Şekil 3. Topaklama İletkenleinin Üst, Topaklama Çubuklaının Hem Üst Hem Alt Katmanda Olması Duumu Topaklama iletkenlei üst katmanda olduğundan, iletken dienci denklem (7a) ile aynıdı. Topaklama çubuklaı kullanıldığı zaman, b h L h di. (9a) denkleminde, topaklama çubuğunun alt katmanda olan kısmı için dienci a, (9b) denkleminde üst katmanda olan kısmı için b ve (9c) denkleminde çubuklaın kombinasyon sonuç dienci ab nin hesaplanması gösteilmişti. b a n ) h h (L F g ρ = (9a) (9b) (9c) (9b) denkleminde kullanılan φ aşağıdaki gibi bulunu. İletken ve çubuklaın kombinasyon dienci: He üç yeleşim düzeni topaklama ağı sonuç dienci denklem () daki gibi hesaplanı. Topaklama çubuklaı kullanılmazsa t-iki = g olduğu denklem () dan da göülmektedi. 3 3 ab 3 g iki t = () h b h ρ ρ L b a ab = F n K ln π = φ b b h n ) h (h F g φ ρ ρ = Design of Gounding Gid with and without Sigma 6, 47-66, 8

8 B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, 8 4. GA NIN İKİ KATMANLI TOPAK MODELİNDE TOPAKLAMA AĞI DİZAYNINA UYGULANMASI Elektik sistem tasaımcılaı, en az maliyetle en güvenli elektik enejisini sağlamak duumundadı. Tafo mekezleinin tasaımındaki en önemli iki etken, işletmedeki en üst güvenlik ve ilk yatıımın düşüklüğüdü. Sistemledeki tüm mekezlede en üst güvenliği sağlamak için, teçhizatlaın çifte çifte konması ya da topaklama konusunda on binlece metelik iletkenlein topağa seilmesi ekonomik yönden nasıl kabul edilemezse, ilk yatıımın en düşük olması için güvenlik koşullaının göz adı edilmesi de düşünülemez. -İste topaklama çubuklu iste topaklama çubuksuz olsun, emniyetli bi topaklama ağı tasalamak için GP<E dokunma şatının sağlanması, -Minimum maliyet. Optimum topaklama ağı tasaımında yukaıdaki yaklaşımla esas alınmıştı. Bu iki duumun aynı anda geçekleşmesi hedefi için, GP yi mümkün olduğunca E dokunma değeine yaklaştıacak, ancak ondan küçük yapacak toplam iletken uzunluğu ve toplam çubuk sayısı hesaplanacaktı. 4.. Toplam İletken Uzunluğunun Hesabında Öneilen Yaklaşım İki katmanlı topak modeli yapılaı topaklama ağı iletken dienci( g ) hesabında, l teimi kullanılmaktadı. l = l x ly olduğundan g yi hesaplamak için, ağ içeisindeki bi gözün x ve y doğultulaındaki uzunluklaını yani göz boyutlaını bilmemiz geekmektedi. Göz boyutlaı göz sayısıyla, göz sayısı da toplam iletken uzunluğunun hesabıyla ilişkilidi. Dolayısıyla toplam iletken uzunluğunu hesaplayabilme poblemi, göz sayısının hesaplanmasıyla çözülecekti. Bu nedenle tasalanacak topaklama ağının gözleden oluşan satı ve sütunladan ibaet olduğu vasayılmıştı. Denklem (a) da, ağın bi gözünün x doğultusu uzunluğu, denklem (b) de ağın bi gözünün y doğultusu uzunluğunu hesaplamak için fomülle veilmişti. Denklem () de de toplam iletken uzunluğunun hesabı ifade edilmişti. İki katmanlı topak modelinde topaklama ağı tasaımı için, GA metodunda; [kullanılacaksa toplam çubuk sayısı, satıdaki göz sayısı, sütundaki göz sayısı] optimize edilecekti. a l x = (a) b c l y = (b) d Toplam iletken uzunluğu=(b) c(d) a () a,topaklanacak alanın x doğultusundaki kena uzunluğu; b, x doğultusundaki satıdaki göz sayısı; c,topaklanacak alanın y doğultusundaki kena uzunluğu; d, y doğultusundaki sütundaki göz sayısını göstei. d=3 Şekil 4. 3 satılı 6 sütunlu topaklama ağı yaklaşımı y x b=6 54

9 Design of Gounding Gid with and without Sigma 6, 47-66, Maliyet Fonksiyonunun Belilenmesi Bi tafo mekezinin kapladığı alan, otalama m den az değildi. Bu kada alana topaklama iletkenleinin gömülmesi işi de exta bi maliyeti otaya çıkatı. Bu maliyet, denklem (3a) da hesabı veilen, hafiyat maliyetidi. Hafiyat Maliyeti = [(Topaklama ağının kuulacağı alanın x doğultusu mesafesi Ağ deinliği x doğultusunda seilecek iletken sayısı.75) (Topaklama ağının kuulacağı alanın y doğultusu mesafesi Ağ deinliği y doğultusunda seilecek iletken sayısı.75)] 5 (3a) Çalışmamızda hafiyat maliyeti de maliyet fonksiyonuna dahil edilmişti. Hafiyat maliyeti hesabı, bu işi yapanla taafından genellikle m 3 bazında fiyatlandıılmaktadı. Yeel olaak alınan bilgilede m 3 topağın hafiyat işinin otalama 5 YTL olduğu tespit edilmişti. Eğe aazi kayalık ise bu fiyat daha da atmaktadı. Hafiyat maliyeti hesabında tafo mekezi kuulacak alanın tamamının hafiyatı değil, sadece iletkenlein topağa gömülecek yeleinin hafiyatı hesaba dahil edilmişti. He bi iletkenin geçtiği yein.75 mete(m) genişliğinde kazılması yetelidi. Buna göe maliyet fonksiyonunun hesabı aşağıda veilmişti. Maliyet Fonksiyonu = ( mete iletkenin fiyatı Kullanılacak toplam iletken uzunluğu) ( adet topaklama çubuğunun fiyatı Kullanılacak çubuk sayısı) Hafiyat Maliyeti (3b) 4.3. Uygunluk Fonksiyonunun Tespiti GA, uygunluk fonksiyonuyla tanımlanan değee göe haeket ede. Uygunluk değeini süekli iyileştimeyi hedefleyeek optimum çözümü yakalamaya çalışı. Bu nedenle GA nın temel taşı olan uygunluk fonksiyonunun doğu olaak belilenmesi şattı. Amaç, GP<E dokunma nın sağlanması ve minimum maliyet olduğundan; Uygunluk fonksiyonu = Maliyet fonksiyonu GP-E dokunma (4a) denklemi kuulabili. Buada uygunluk fonksiyonunun minimizasyonu amaçlanacaktı. Ancak GP-E dokunma değei, maliyet fonksiyonunun yanında oldukça küçük olduğundan, GA optimizasyonunda uygunluk fonksiyonu iteasyonlada maliyet ağılıklı ileleyecekti. Uygunluk değei çok küçük olsa bile GP>E dokunma olabili. Bu nedenle optimizasyon işlemi hatalı olabili. Bu hatalı duumlala kaşılaşmamak için çalışmamızda, (4b) denklemiyle veilen penaltı fonksiyonu tanımlanmıştı. Penaltı fonksiyonunun tanımlanmasıyla, hem güvenililik hem de hız kazanılmıştı. Penaltı fonksiyonu = Maliyet fonksiyonu Penaltı fonksiyonu = GP Edokunma GP < Edokunma Penaltı fonksiyonunun uygunluk fonksiyonuna eklenmesiyle denklem (4a) şu hali alı: Uygunluk Fonksiyonu = Maliyet Fonksiyonu [Penaltı değei (GP-E dokunma )] (4b) (4c) GP E dokunma ise penaltı değeinin eklenmesiyle uygunluk fonksiyonunun değei yükselecek, dolayısıyla amaçlanan minimizasyondan uzaklaşılacaktı. GP<E dokunma ise uygunluk fonksiyonu maliyet ağılıklı işleyecek ve minimizasyon sağlanmış olacaktı. 55

10 B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, GA Akış Şeması Populasyon sayısını, maksimum geneasyon sayısını gi Tafo mekezi bilgileini gi Başlangıç popülasyonunu oluştu Üst katman özdienci Üst katman deinliği Alt katman özdienci Yüzey malzemesi özdienci Yüzey kaplama kalınlığı Kullanılacak çubuk uzunluğu Kullanılacak çubuk yaıçapı x yönündeki kena uzunluğu y yönündeki kena uzunluğu Kısa deve akımı Kısa deve süesi Topaklama ağı deinliği He komozom için uygunluk hesapla Maksimum geneasyon sayısına ulaşıldı mı? E Uygunluğu en iyi komozom Toplam iletken uzunluğu Toplam çubuk sayısı GP E dokunma Topaklama dienci M aliyet H Çapazlama Mutasyon 3 H 3 için GP<Edokunma mı? E içeisinden en iyi popülasyonu seç Geneasyon sayısını atı Şekil 5. Öneilen GA Optimizasyon Şeması 56

11 Design of Gounding Gid with and without Sigma 6, 47-66, Uygulamala Bu bölümde, GA yadımıyla topaklama çubuklu ve çubuksuz ağ tasaımında, topaklama ağının faklı yeleşim düzenleine göe yapılmış uygulama sonuçlaı gösteilecekti. Aama aalığı değiştiilebili esneklikte olmak kaydıyla, çubuk sayısı [,55], satı sayısı ve sütun sayısı [,55] aalığında alınmıştı. Yüksek geilimli tafo mekezleinde topaklama iletkeni kesiti, az güvenililiği ve kalitesi yönetmeliği ile en az mm olacak şekilde sınılandııldığından, buada da kesit en az mm alınmıştı. mm bakı iletkenin m sinin fiyatı 9.4 YTL,.5 m-3 m-4 m lik e adet çubuğun fiyatlaı sıasıyla,.9 YTL, 37.7 YTL, 6. YTL alınmıştı Topaklama Ağının Üst Katmanda Olması Duumu Çizelge. Üst Katmanda Çubuklu ve Çubuksuz Ağ Tasaımı Giiş Değelei GA Sonuçlaı Çubuklu Çubuksuz Çubuklu Çubuksuz Popülasyon Büyüklüğü Satı Sayısı 7 Maks. Gen. Sayısı 3 3 Sütun Sayısı 48 Üst Katman Özdienci Topaklama Dienci Alt Katman Özdienci GP Yüz.Kap.Özdi.ve Kal Dokunma Geilimi Çubuk Uz.ve Yaıçapı Top. İletken Uzunluğu 6 6 x ve y Kena Uzunluğu - - Top.Çubuk Sayısı 89 - Kısa Dev. Akı. ve Sü Hafiyat Maliyeti Ağ İletken Deinliği Toplam Maliyet Üst Katman Deinliği 5 5 İletken Kesiti.9 çubuk ot. iletken ot. sonuç ot. x (5*)çubuk sayisi-ot. (*)iletken uzunlugu-ot. maliyet-ot Otalama Degele Otalama Degele Geneasyon Sayisi Otalama Degele (a) (/5)iletken uzunlugu-ot. GP-ot Otalama Degele Geneasyon Sayisi (b) çubuk sayisi-ot. (/8)GP-ot Geneasyon Sayisi (c) Geneasyon Sayisi Şekil 6. Geneasyon Sayısına Bağlı Çubuklu Ağ Paameteleinin Otalama Değelei (d) 57

12 B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, 8 Çizelge de göüldüğü gibi GA, geek topaklama çubuklu geekse topaklama çubuksuz ağ tasaımında, GP yi müsaade edilebili maksimum dokunma geilimi değeine mümkün olduğu kada yaklaştıacak ve ondan küçük olacak toplam iletken uzunluğu ve çubuk sayısını, maliyeti de minimum yapacak şekilde hesaplamıştı. Ancak çubuk kullanılmadığında, GP<E dokunma şatının sağlanması için iletken uzunluğu mecbuen fazla olmuştu. İletken uzunluğu attığından, maliyet te yaklaşık kat atmıştı. Şekil 6(a) da; maliyeti düşümek gayesiyle topaklama iletkenindense topaklama çubuğunun kullanılması daha avantajlı olduğundan, uzunluğu az olan topaklama iletkeni diencinin, topaklama çubuğu diencinden büyük olduğu ve iletken ve çubuklaın kombinasyon sonuç dienci şeklinin daha çok topaklama çubuk dienci şekline benzediği göülmektedi. Şekil 6(b) de; iletken uzunluğunun ve dolayısıyla maliyetin geneasyon sayısı attıkça azaldığı ve çubuk sayısının, maliyeti iletken uzunluğu kada etkilemediği göülmektedi. Şekil 6(c) ve (d) de; iletken uzunluğunun GP yi çubuk sayısı kada etkilemediği anlaşılmaktadı. İletken uzunluğu ile GP nin oantılı şekilde değişmediği, ancak çubuk sayısının GP yi oantılı bi şekilde etkilediği göülmektedi. Çubuk sayısı azaldığında GP nin attığı, çubuk sayısı attığında GP nin azaldığı he iteasyonda açıkça bellidi. Şekil 6(a),(b) ve (c) de iletken uzunluğunun çok fazla olmasının topaklama iletkeni diencine ve GP ye önemli bi katkı sağlamadığı anlaşılmaktadı (/3)iletken uzunlugu-ot. GP-ot. (/5)maliyet-ot Otalama Degele Geneasyon Sayisi Şekil 7. Topaklama Çubuksuz Duumda Geneasyon Sayısına Bağlı Ağ Paametelei Şekil 7 de iletken uzunluğunun azalmasıyla maliyetin azaldığı ve iletken uzunluğunun çok fazla olmasının da GP ye hemen hemen hiçbi etki yapmadığı göülmektedi. Dolayısıyla belli bi iletken uzunluğundan sona, iletken uzunluğunun atmasının maliyeti atımaktan öte bi anlam ifade etmediği anlaşılmaktadı Topaklama Ağının Alt Katmanda Olması Duumu Çizelge de göüldüğü gibi, ağ tasaımlaında topaklama çubuksuz duumdaki maliyet( YTL), topaklama çubuklu duumdaki maliyetten(8.596 YTL) yaklaşık kat daha fazladı. Topaklama çubuksuz duumda kullanılan 655 m iletken, bakı iletkenin çok pahalı olması nedeniyle maliyeti bu denli atımıştı. 58

13 Design of Gounding Gid with and without Sigma 6, 47-66, 8 Çizelge. Alt Katmanda Çubuklu ve Çubuksuz Ağ Tasaımı Giiş Değelei GA Sonuçlaı Çubuklu Çubuksuz Çubuklu Çubuksuz Popülasyon Büyüklüğü Satı Sayısı 9 Maks. Gen. Sayısı 3 3 Sütun Sayısı 6 Üst Katman Özdienci 4 4 Topaklama Dienci Alt Katman Özdienci GP Yüz.Kap.Özdi.ve Kal Dokunma Geilimi Çubuk Uz.ve Yaıçapı Top. İletken Uzunluğu x ve y Kena Uzunluğu Top.Çubuk Sayısı 53 - Kısa Dev. Akı. ve Sü Hafiyat Maliyeti Ağ İletken Deinliği Toplam Maliyet Üst Katman Deinliği.8.8 İletken Kesiti.9 çubuk ot. iletken ot. sonuç ot. 4 x 5 Otalama Degele Otalama Degele (5*)çubuk sayisi-ot. (*)iletken uzunlugu-ot. (.5*)maliyet-ot. uygunluk-ot Geneasyon Sayisi 6 (a) Geneasyon Sayisi 7 x 4 (b) 65 6 GP Otalama Otalama Degele Geneasyon Sayisi (c) iletken uzunlugu-ot. (/5)maliyet-ot. (/5)uygunluk-ot. (8*)GP-ot Geneasyon Sayisi Şekil 8. Topaklama Çubuklu(a,b,c) ve Çubuksuz(d) Geneasyon Sayısına Bağlı Ağ Paametelei Çizelge de göüldüğü gibi, ağ tasaımlaında topaklama çubuksuz duumdaki maliyet( YTL), topaklama çubuklu duumdaki maliyetten(8.596 YTL) yaklaşık kat daha fazladı. Topaklama çubuksuz duumda kullanılan 655 m iletken, bakı iletkenin çok pahalı olması nedeniyle maliyeti bu denli atımıştı. Şekil 8. (a),(b) ve (c) topaklama çubuklu duuma ait şekillei, (d) de topaklama çubuksuz duuma ait şekli gösteiyo. Şekil 8.(a) ve (b) de başlangıçta çubuk sayısı otalaması(3) düşük olduğu için çubuk diencinin(.97) yüksek olduğu göülmektedi. En uygun çubuk sayısının belilendiği.geneasyon sonunda çubuk sayısı 53 olmasına oantılı (d) 59

14 B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, 8 olaak çubuk dienci.478 e düşmüştü. Başlangıçta iletken uzunluğunun m olmasına ağmen, iletken diencinin.3 dan, en uygun iletken uzunluğunun belilendiği.geneasyon sonunda ancak.33 e yükseldiği ve dolayısıyla iletken uzunluğunun çok fazla olmasının iletken diencini düşümeye fazla bi katkısı olmadığı anlaşılmaktadı. Şekilleden maliyetin çubuk sayısı ile değil, iletken uzunluğu ile daha fazla değiştiği göülmektedi. Ayıca GP-E dokunma değei küçük ve penaltı değei de hep bulunduğundan, uygunluğun maliyetle hemen hemen aynı olduğu anlaşılmaktadı. Şekil 8.(a) ve (c) de sonuç diencinin.9 dan.3 a çok az yükseldiği ve bununla oantılı olaak ta GP nin 59.9 dan 66.8 e yükseldiği göülmekte olup, ayıca aama aalığındaki en uygun maksimum çubuk sayısına ulaşıldığından sonuç diencinin iletken diencine daha çok benzediği anlaşılmaktadı. Topaklama çubuksuz ağ tasaımında iletken uzunluğu başlangıçta 3885 m, sonuç dienci.357 ve GP de 6.3 iken, geneasyonla ileledikçe iletken uzunluğu 655 m, sonuç dienci.335 ve GP 67. olmuştu. GP<E dokunma yapabilmek için yani 6.3 ü 67. yapabilmek için 7 m daha fazla iletken kullanılmıştı. Şekil 8.(d) den de göüldüğü gibi, iletken uzunluğu ataken maliyet te atmıştı. Ayıca başlangıçtaki geneasyonlada, GP<E dokunma sağlanamadığı için penaltı değei de maliyet olaak alındığından, uygunluk değei yüksek olmuştu. Geneasyonla ileledikçe, uygunluk düşmekte, penaltı değei de e eşit olmaktadı Topaklama İletkenleinin Üst, Topaklama Çubuklaının Hem Üst Hem Alt Katmanda Olması Duumu Çizelge 3. İletkenlein Üst Katmanda, Çubuklaın Hem Alt Hem Üst Katmanda Olması Duumunda Tasaım Giiş Değelei GA Sonuçlaı Çubuklu Çubuksuz Çubuklu Çubuksuz Popülasyon Büyüklüğü Satı Sayısı 67 Maks. Gen. Sayısı 3 3 Sütun Sayısı 3 4 Üst Katman Özdienci 3 3 Topaklama Dienci Alt Katman Özdienci 5 5 GP Yüz.Kap.Özdi.ve Kal Dokunma Geilimi Çubuk Uz.ve Yaıçapı Top. İletken Uzunluğu 6 65 x ve y Kena Uzunluğu -3-3 Top.Çubuk Sayısı 5 - Kısa Dev. Akı. ve Sü Hafiyat Maliyeti Ağ İletken Deinliği Toplam Maliyet Üst Katman Deinliği İletken Kesiti Çizelge 3 te göüldüğü gibi, 5 topaklama çubuğu ve 6 m iletken ile ulaşılan GP değeine, topaklama çubuğu kullanılmadan 65 m iletken ile ulaşılmıştı. He ne kada GP<E dokunma sağlanmışsa da maliyet yaklaşık 8 kat atmıştı. Şekil 9.(a) da topaklama çubuklaının alt katmana gelen kısımlaının diencinin, alt katman özdiencinin düşük olmasından dolayı küçük olduğu göülmektedi. Üst katman çubuk dienci 4.7 den geneasyonla ileledikçe.6 ya, alt katman çubuk dienci.73 den geneasyonla ileledikçe.37 ye gelmişti. Bu düşüş, şekil 9.(a) ve (c) de göüldüğü gibi, çubuk sayısının başlangıçta 38 iken, geneasyonla ileledikçe 5 e yükselmesinden kaynaklanmıştı. Bu duumda çubuklaın alt ve üst katmana gelen kombinasyon dienci de.6 den.3 e düşmüştü. Şekil 9.(b) ve (c) de iletken uzunluğu başlangıçta 636 m den geneasyonla ileledikçe 6 m ye düştüğünden iletken diencinin de.8 den.48 e yükseldiği göülmektedi. Maliyete iletken uzunluğu daha fazla etki ettiğinden, iletken uzunluğu düştükçe maliyet düşmekte ve uygunluk ta amaçlanan minimizasyonu sağlayaak geneasyonla ileledikçe düşmektedi. Şekil 9.(d) de GP nin geneasyonla ileledikçe minimum maliyet için dokunma değeine yaklaştığı göülmektedi. 6

15 Design of Gounding Gid with and without Sigma 6, 47-66, çubuk alt-ot. çubuk üst-ot. çubuk-ot çubuk ot. iletken ot. sonuç ot Otalama Degele Otalama Degele Geneasyon Sayisi.5 x 6 (a) (5*)çubuk sayisi-ot. (*)iletken uzunlugu-ot. (.5*)maliyet-ot. uygunluk-ot Geneasyon Sayisi 73 7 (b) 7 Otalama Degele.5 GP Otalama Geneasyon Sayisi (c) Geneasyon Sayisi (d) Şekil 9. Geneasyon Sayısına Bağlı Çubuklu Ağ Paameteleinin Değişimi Otalama Degele 6.5 x iletken uzunlugu-ot. (/3)maliyet-ot. (/33)uygunluk-ot. GP Otalama Geneasyon Sayisi (a) Geneasyon Sayisi (b) Şekil. Geneasyon Sayısına Bağlı Çubuksuz Ağ Paameteleinin Değişimi Çubuk kullanılmadığında, 4.5. bölümünde uygulama öneği veilen topaklama iletkenleinin üst katmanda olması duumu söz konusudu. Bu duumda üst katman iletken dienci GP nin hesaplanmasında kullanılan sonuç diencidi. Başlangıçta iletken uzunluğu 6397 m iken GP 78.3, geneasyonla ileledikçe iletken uzunluğu 65 m ye düşeken GP ancak 75.6 ya yükselebilmişti.. geneasyonda iletken uzunluğu m iken GP 7.3 tü. Buadan iletken uzunluğunun çok fazla olmasının GP nin düşüülmesine yönelik 6

16 B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, 8 fazla bi katkı sağlamadığı, aksine maliyetin çok fazla yükselmesine neden olduğu anlaşılmaktadı İki Katmanlı Topak Modeli İle Geçek Sistem Uygulaması Kaşılaştıması Buada, Tükiye Elektik İletim Sisteminde yakın zamanda deveye gien 54 kv Tunceli Tafo Mekezinin(yeni mekez) ölçülen topaklama diencinin, unifom ve iki katmanlı topak modeli hesaplama denklemleiyle kaşılaştıması yapılacaktı. Böylece, geçek bi güç sisteminin ölçüm değeleiyle, unifom ve iki katmanlı topak modelinin analitik olaak hesaplanan değelei aasındaki doğuluk sınanmış olunacaktı. İletim mekezinin Şekil de şematik gösteimi veilen döt noktalı Wenne metoduyla yapılan 5 ayı nokta ve ölçüm yönündeki, topak özdienci ölçüm sonuçlaı Çizelge 4 deki gibidi. topak meggei C P P C C P P C topak y üzey i a a a Şekil. Wenne in Döt Elektod Metodu Topak Özgül Dienci Ölçüm Şeması Çizelge kv Tunceli TM Faklı Ölçme Yönleine Göe Topak Özdienci Ölçüm Sonuçlaı.ölçme yönü.ölçme yönü 3.ölçme yönü 4.ölçme yönü 5.ölçme yönü a ρ =πa ρ =πa ρ =πa ρ =πa ρ =πa Bu iletim mekezinin unifom topak özdienci 9.48 Ω m iken iki katmanlı topak modeli uygulanısa ρ =38 Ω m, ρ =4 Ω m ve h =.9 m di. Aynı iletim mekezinin Şekil de şematik diyagamı veilen potansiyel düşümü metoduna göe topaklama dienci de ölçülmüştü. Bu metoda göe, potansiyel elektodu ilk yei fens teli sıfı kabul edilip 5 şe mete aalıklala ye değiştimek suetiyle ölçmele yapılmıştı. 6

17 Design of Gounding Gid with and without Sigma 6, 47-66, 8 vayak V 5 Hz polaite anahtaı 33 nf 6 V /66 V 6.6 kva Vg ~4b-5b A filte KΩ V Topaklama ağı Köşegen uz.=b Potansiyel Elektodu Akım Elektodu Şekil. Potansiyel Düşümü Metodu Test Devesinin Şematik Diyagamı Çizelge 5. Tunceli TM Potansiyel Düşümü Metodu Ölçüm Sonuçlaı L P (m) V kayıp (mv) V (mv) V (mv) V(mV) t (Ω) Lp t Şekil 3. Geilim Elektodu-Topaklama Ağı Mesafesine Göe Topaklama Dienci Değişimi 63

18 B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, 8 Tüm ölçümlede 48 V uygulanmış, deveden 6.5 A akım akıtılmıştı. L p, 5 şe mete aalıklala kaydıılan potansiyel elektodu mesafesidi. Hatalaı minimuma indiebilmek için, besleme tafosunun giişine polaite değiştiici anahta konulmak suetiyle, ölçmele he iki polaitede yapılaak akımın yönü değiştiilmekte ve otalaması alınmaktadı. V, polaite anahtaının akımın aktığı yönde ölçülen geilim, V, polaite anahtaının diğe konumunda teslenen akımın akmasıyla okunan geilimdi. V kayıp da deveden akım akmıyoken voltmetede okunan geilimdi. He ölçümde, V aşağıdaki (5) denkleminden hesaplandıktan sona, deveden akıtılan I akımına oanlanmasıyla topaklama dienci değelei bulunu. V V V = Vkayip ve V t = (5) I Geilim elektodunun kaydıılmasıyla elde edilen topaklama dienci değelei Şekil 3 de göülmektedi. Topaklama diencinin belilenebilmesi için, topaklama dienci eğisinde düz bölgenin olması geekmektedi. Bu düz bölge, ad ada -3 ölçümün bibiine eşit ya da ± % a kada fak olduğu bölgedi. Bu düz bölge test altındaki elektodun topaklama dienç değeini vemektedi. Düz bölgenin oluşabilmesi için test altındaki elektod(ağ) ile yadımcı akım elektodu aasındaki açıklığın yeteli uzaklıkta olması geeklidi(~4b-5b). Eğe test altındaki elektod ile yadımcı akım elektodu aasında yeteli açıklık yoksa, düz bölge oluşmayacak ve test altındaki elektodun topaklama dienci tespit edilemeyecekti [6]. Şekil 3 de göüldüğü gibi, ölçümleimizde topaklama dienci eğisinde düz bölge oluşmuştu ve bu iletim mekezinin topaklama dienci.58 Ω olaak belilenmişti. Çizelge 6. Tunceli TM için Topaklama Dienci Kaşılaştıması Giiş Değelei Topaklama Dienci İki Geçek ρ ρ ρ ρ s h h b h s L C Unifom Katmanlı Ölçüm n l a L x L y I f t s % Hata Unifom topak modeli için bu çalışmada IEEE Std.8- de veilen Sveak ın aşağıdaki (6) denklemi kullanılmıştı. Bu denklemde Alan;topaklama ağının alanı(m ), L C ; toplam iletken uzunluğu(m), n ;toplam çubuk sayısı, l ; çubuğun boyu(m), h b ; ağ gömülme deinliği(m) di. g = ρ (6) (L C n l ) Alan hb / Alan 5. SONUÇLA Bu çalışmanın iki özgün noktası vadı. Biincisi, iki katmanlı topak modelinin tüm yapılaında GA kullanılaak GP nin sınılandıılmasına dayalı öneilen yaklaşım metodu ile topaklama ağının tasalanmasıdı. İkincisi, iki katmanlı topak modeli topaklama ağı tasaımında topaklama çubuklaının öneminin belilenmesidi. GP<E dokunma ve minimum maliyetin bilikte aandığı ağ tasaımlaında, topaklama iletkenleindense topaklama çubuklaının kullanılmasının daha avantajlı olduğu, tüm iki katmanlı topak modeli yapılaında yapılan hem çubuklu hem de çubuksuz uygulamalada göülmüştü. Ayıca iki katmanlı topak modelinin he üç yapısında da topaklama çubuklu ağ tasaımı yapılabildiği halde, iletken uzunluğunu veecek satı ve sütun göz sayılaı aama aalığının 64

19 Design of Gounding Gid with and without Sigma 6, 47-66, 8 yetesiz gelmesi nedeniyle, topaklama çubuğu kullanılmadan ağ tasaımının yapılamadığı uygulamalaa da astlanılmıştı. İletken uzunluğunun belli bi değeden sona atmasının topaklama diencini ve dolayısıyla GP yi düşümediği, ancak çubuk sayısının atıılmasının bu kitelei diekt ve oantılı şekilde etkilediği belilenmişti. Ayıca maliyeti, topaklama çubuklaındansa topaklama iletkenleinin çok daha fazla etkilediği vugulanmıştı. GA kullanılaak öneilen ağ tasaımı yaklaşımında, en fazla geneasyonda en iyi çözümün elde edildiği ve poblem çözme süesinin de çok kısa olduğu yapılan tüm deneylede göülmüştü. İki katmanlı topak modelinde, hem en düşük maliyet hem de GP nin müsaade edilebili maksimum dokunma geiliminden düşük olmasını sağlamak için, yüksek geilimli tafo mekezleindeki topaklama ağında topaklama çubuklaının kullanılması geeklidi. Ayıca topaklama çubuklaının kullanılmasıyla, yazın üst katmanın kuuması ya da kışın alt katmanın donması gibi tehlikelein etkilei de betaaf edilebilecek ve istenilen topaklama dienci değei elde edilebilecekti. Geçek bi iletim mekezi üzeinde yapılan topaklama dienci ölçümleiyle, unifom ve iki katmanlı topak modellei topaklama dienci hesaplamalaı kaşılaştıılaak, iki katmanlı topak modelinin güvenilililiği sınanmıştı. İki katmanlı topak modeli kullanıldığında, iletim mekezi üzeinde yapılan topaklama dienci ölçüm sonuçlaına oldukça yakın, kabul edilebili neticele alındığı göülmüştü. Bu da iki katmanlı topak modeli ile güvenli bi şekilde topaklama ağı tasalanabilineceğini göstemektedi. KAYNAKLA [] Mütezaoğlu K., Yüksek Geilim İstasyonlaında Topaklama Sistemi, Yüksek Lisans Tezi, İTÜ Fen Bilimlei Enstitüsü, 998. [] Güsu B., İnce M.C., Genetik Algoitmala İle Yüksek Geilim İstasyonlaında Optimum Topaklama Ağı Tasaımı, Fen ve Mühendislik Bilimlei Degisi, Fıat Ünivesitesi, Cilt:9, Sayı:4, 7. [3] Oteo A.F., Cidas J., Gaido C., Genetic Algoithm Based Method fo Gounding Gid Design, IEEE Intenational Confeence on Evolutionay Computation Poceedings, - 3, 998. [4] Thasananutaiya T.,Spuntupong K.,Chatatana S., Design of Gounding System fo GIS Indoo Substation,TENCON 4,IEEE egion Confeence,Vol.3,43-46, 4. [5] Costa M.C., Filho M.L.P., Maechal Y., Coulomb J.C., Cadoso J.., Optimization of Gounding Gids by esponse Sufaces and Genetic Algoithms, IEEE Tansaction on Magnetics, Vol.39, No.3, 3-34, 3. [6] Nei F., A New Evolutionay Method fo Designing Gounding Gids by Touch Voltage Contol, IEEE Intenational Symposium on Industial Electonics, Vol., 5-55, 4. [7] Covitti A., Delvecchio G., Fusco A., Leaio F., Nei F., Two Cascade Genetic Algoithms to Optimize Unequally Spaced Gounding Gids With ods, IEEE Euocon, , 5. [8] IEEE Std.8-, IEEE Guide fo Safety in AC Substation Gounding. [9] Salama M.M.A., Elshebiny M.M., Chow Y.L., A Fomula fo esistance of Substation Gounding Gid in Two-Laye Soil, IEEE Tansactions on Powe Delivey, Vol., No.3, 55-6, 995. [] Chow Y.L., Elshebiny M.M., Salama M.M.A., esistance Fomulas of Gounding Systems in Two-Laye Eath, IEEE Tansactions on Powe Delivey, Vol., No.3, ,

20 B. Güsu, M.C. İnce Sigma 6, 47-66, 8 [] Nahman J.M., Djodjevic V.B., esistance to Gound of Combined Gid-Multiple ods Electodes, IEEE Tansactions on Powe Delivey,Vol.,No.3,337-34, 996. [] Elshebiny M., Simple Fomulas fo Calculating the Gounding esistance of odbed Buied in Non-Unifom Soil, IEEE Poceedings of the 37th Midwest Symposium on Cicuits and Systems, Vol., 8-84, 995. [3] Hocaoğlu M.H., Hocaoğlu A.T., Yüksek Geilim Tesislei Topaklama Standatlaının Kaşılaştıılması, Kaynak Elektik Uluslaaası Eneji Elektik Elektonik ve Otomasyon Degisi, sayı: 34, 3-4,. [4] Öztük O.İ., Kalendeli Ö., Topaklayıcılada Potansiyel Dağılımının İki ve Üç Boyutlu Sayısal Analizi, İTÜ Degisi/d Mühendislik, Cilt:5, Sayı:,Kısım:, 37-48, 6. [5] Chang C., Lee C.H., Computation of Gound esistances and Assesment of Gound Gid Safety at 6/3.9 kv Indoo-Type Substation, IEEE Tansactions on Powe Delivey, Vol., No.3, 5-6, 6. [6] Katipoğullaı O., Kamaşık Topaklama Sistemleinde Topaklama Empedansının Ölçülmesi, Gebze Yüksek Teknoloji Enstitüsü, Yüksek Lisans Tezi, 3. 66